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中国芯 文章 进入中国芯技术社区

彭进:集成电路五年计划 IP平台助力中国芯

  •         在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是中芯国际半导体的彭总在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   随着孙加兴博士提到产业链的事情,希望终端尽量选择设计公司、设计公司尽量选择Foundry,
  • 关键字: 中国芯  集成电路  CSIP2011  

任奇伟:打造中国的存储器IDM巨头

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是华芯半导体有限公司副总裁任奇伟在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   各位领导、各位专家、各位嘉宾:大家上午好!大概分几个部分,首先看一下存储器产品的现状和面临的挑战。再就是想跟大家汇报一下华芯半导体的现状以及我们所提供的存储器产品
  • 关键字: 中国芯  存储器  CSIP2011  

吴雄昂:将机遇转化为现实

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是ARM中国区总裁吴雄昂先生在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   各位尊敬的来宾:上午好!   众所周知,2011年是后PC机时代。3月份的时候,苹果的CEO乔布斯宣告后PC机时代的到来,整个电子产业特别是半导体产业都看到了通过移
  • 关键字: 中国芯  ARM  CSIP2011  

张东:自主可控 云筹未来

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是浪潮集团有限公司系统软件总监张东在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   浪潮作为整机厂商也有做芯片的想法,我在这里跟大家讲的是我们的整机业务、服务器以及存储方面。这两年我们推出了浪潮云海的战略,主要推动在整个国家云计算的发展。在这个
  • 关键字: 中国芯  云计算  CSIP2011  

王利强:开放创新,共赢未来

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是华为终端有限公司王利强总监在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   各位领导、各位专家、各位芯片产业的朋友们:大家好!   我的题目是“开放创新,共赢未来”,主要讲华为怎么跟芯片公司联动,怎么创新。我在华为终
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  

黄杰:济南的信息产业情况 集成电路产业发展的思路

  •         在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是济南市经济和信息化委员会副主任黄杰在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   大家上午好。我是济南市经济和信息化委员会副主任黄杰,因为王宏志主任陪同领导参
  • 关键字: 中国芯  集成电路  CSIP2011  

孙加兴:移动互联网时代的半导体产业

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心、集成电路处处长孙加兴在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   尊敬的各位领导、各位专家、各位企业同仁、各位媒体的朋友们:大家早上好!   首先我再一次表达对各位的歉意,因为我们会议临时提前30分
  • 关键字: 中国芯  半导体  CSIP2011  

高松涛:整机与芯片联动 加强互惠合作

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   尊敬的廉主任、王总裁、各位领导、各位专家,业界的朋友们、新闻媒体的朋友们:大家上午好。   在这儿我主要代表主办单位之一工业和信息化部软件与集
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  

王芹生:“中国芯”是一种创新的成果

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   尊敬的各位领导、与会的各位代表、朋友们:早上好!   很高兴在间隔一个月以后优秀的企业和业界同仁从千年古都西安会场又转到文化名城济南,济
  • 关键字: 中国芯  半导体  CSIP2011  

廉凯:支柱产业的地位和作用日益突出

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是山东省经济和信息化委员会廉凯副主任在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   尊敬的刁司长、李市长、各位来宾:大家上午好。   首先我代表山东省经济和信息化委员会对会议的召开表示热烈的祝贺,向前来参加会议的各位领导、嘉宾表示热烈的欢迎
  • 关键字: 中国芯  集成电路  CSIP2011  

刁石京:加快“十二五”时期的结构创新和转型升级

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是工业和信息化部电子信息司刁石京副司长在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   各位领导、各位嘉宾:非常高兴参加2011中国集成电路产业促进大会暨第六届中国芯电子颁奖典礼,这是集成电路一年一度的盛会,首先我代表工业和信息化部、电子信息司
  • 关键字: 中国芯  集成电路  CSIP2011  

李宽端:打造国内一流的集成电路制造业集群

  •   在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。   以下是济南市副市长李宽端在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录:   尊敬的各位领导、各位来宾,女士们、先生们:大家上午好。   2011中国集成电路产业促进大会暨第六届中国芯颁奖典礼在济南隆重召开,这是我国集成电路行业的一次盛会。在此,我代
  • 关键字: 中国芯  集成电路  CSIP2011  

推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链

  •         在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成
  • 关键字: 中国芯  芯片  CSIP2011  

第六届“中国芯”获奖名单

  •        最具投资价值企业奖   序号 企业名称 1 澜
  • 关键字: 中国芯  CSIP2011  

2011我国集成电路设计业逆风高飞

  •   由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)主办的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”于12月16日在济南召开。会上,CSIP发布了《2011中国集成电路设计业发展报告》。该报告是CSIP在对国内重点IC设计企业、IP核供应商、设计服务公司和各大科研机构调查的基础上分析研究得出的。   报告显示,移动互联网的兴起给半导体产业带来新的、庞大的市场,这将重塑全球半导体产业格局,我国集成电路
  • 关键字: 中国芯  半导体  CSIP2011  
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中国芯介绍

中国研究生产并且制造的芯片   中国芯”工程      ·汉芯2号、汉芯3号:汉芯2号是我国首颗以IP专利授权的方式进入国际市场的“中国芯”,国外公司在其产品中嵌入汉芯2号需缴纳一定数额的专利费;而汉芯3号则申请了6项专利,IBM将在其系统整机方案中采用该芯片。   ·龙芯1号:采用动态流水线结构,定点和浮点最高运算速度均超过每秒2亿次,与英特尔的奔腾Ⅱ芯片性能大致相当,在总体上达到了1 [ 查看详细 ]

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