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美高校研发首颗三维设计处理器

• 　　美国罗切斯特大学的研究人员日前开发出了全球首款三维立体设计的处理器芯片产品，频率达到1.4GHz. 　　虽然我们之前已经见到过知名半导体厂商开发的3D堆叠芯片产品，但那些所谓3D芯片都只是将传统芯片一层一层叠起来而已，电路本质上仍然在二维平面上进行设计。而罗切斯特大学的此次研究室在设计阶段就对垂直走线的电路进行了优化，这些电路穿过多层水平电路并与之连接，构成了全三维架构下的全新芯片设计理念，在信号同步、电源供应和信号长距离传输方面都取得了突破。 　　由于设计是在三维空间中完成的，研发带头人Eby
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