- 随着下一代便携式电子设备朝着更小尺寸的方向发展，许多制造商都针对其逻辑需求提出了高级封装解决方案。尽管一些人指出，由于支持功能已经包含在核心处理器中，可能不再需要了，但我们仍然需要逻辑功能来提供接口, 将数据传输到相应的设备上。由于大部分PCB板级空间都被核心处理器(DSP及ASIC)所占据，因此逻辑器件应当是透明的。例如, 新一代智能电话有时会既使用通信处理器又使用应用平台处理器，它们占据了板级空间的大部分。上述设计中的逻辑支持功能应当尽可能地节约空间，某些情况下最大只能占用板级空间的5%。目前，许多逻
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■美国德州仪器公司 封装
- 性价比几乎在所有产品中都举足轻重，其重要性在消费类电子产品中更是发挥到了极至。在这些产品中，设计工程师在实现关键性能要求的同时，还要尽力降低成本。对更高性能、更低价格的不断追求现在已开始束缚DSP制造商的手脚。当然，从总体来看，电子元件仍在继续提供更高的性价比，但有时在事实上存在着某种无形的心理界限。一旦某个元件突破了这种界限，马上会有众多应用对其趋之若骛，而其中某些应用是芯片厂商们从未料到的。对高性能 DSP 来说，其中一个界限是500 元人民币。事实上某些中等性能的 DSP 能够达到这个价格，但是电子
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美国德州仪器公司
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