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• 高度集成化是未来处理器的发展趋势
• ADI面向能源社会的下一个标杆产品
• CAD软件也需要兼顾体验设计
• 中国智能卡芯片市场是中外厂商共同的舞台

• 加密及数字签名技术介绍 (10月16日)

• 品佳集团数字音频方案研讨会 (10月17日)

• 高速和RF设计考虑 (10月22日)

• MXIC旺宏Flash在网通和STB上的应用
(10月24日)

• 放大、电平搬移和驱动精密系统 (10月29日)

• 成功实现低电平直流测量的技巧 (10月30日)

• 首届仪器仪表器件选型技术研讨会

• 第三届高效节能电机控制技术解决方案专题研讨会

• MT-031：实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团

• 嵌入式系统“多大程度的安全才算安全”

• 吉时利最新电子书：如何进行低电压和低电阻精密测量

• 手机板电路图+PCB经典设计无私分享

• 理解功率MOSFET的开关损耗

• 开关电源中的几个难点问题

• Verilog 编程规范

所有问题全部来自于Microchip公司视频。共计五个问题，全部答对者将获得抽奖资格，共计100个10元京东卡。

苹果产品设计教父眼中的4大科技发展趋势

Hartmut Esslinger是设计咨询公司Frog Design创始人，曾为苹果、微软、三星、索尼、LV、阿迪达斯等多家全球知名企业设计了经典产品。Hartmut Esslinger被《商业周刊》称为“自 1930 年以来美国最有影响力的工业设计师”。

美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资

美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进技术研发网络”(STARnet)项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。

高通推类人脑的学习型芯片架构
人脑有数十亿神经元能够对外界刺激作出反应，相同反应重复N次之后，人脑将学习到这一行为，从而缩短下一次的反应周期。与此相比，计算技术还相差 ...

电源管理半导体市场面临新的开始
这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长...

触屏表面可获得真实触感 迪士尼研发新技术
通过迪士尼研发的电子振动系统，你可以感觉到图像中物体的纹理。这项技术需要通过触屏发送轻微的振动，来让人们“感觉到”凸起、褶皱和物体的边...

物联网的大发展掀起无线通讯技术竞争的新浪潮
自2005年国际电信联盟正式提出“物联网”概念以来，物联网迅速成为了全球新一轮经济和科技发展的战略制高点之一，世界各国纷纷聚焦物联网发展。...

电动汽车充电设施标准或年底发布
近日，电动汽车充电设施标准化技术委员会(以下简称“标委会”)一届四次会议审议通过了电动汽车充电设置七项行业标准送审稿。...

数字控制系统中的延时，你知道多少?

都是滤波器，有神马不同?

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纸会不会被压碎

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