2010年第14期 总第312期
全球最大芯片商“转投”互联网 日前,在北京拉开大幕的英特尔信息技术峰会(IDF)上,英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙表示,英特尔正在经历一个重大的转型,未来的重点将在计算技术与其他多产业间的嵌入和融合上。2010年,英特尔的主题词是:智能化、嵌入式。在业界看来,英特尔每年一度的IDF大会被看作是行业的一大风向标。
飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议 松下拟在等离子面板厂内造太阳能电池厂 PI发布CAPZero™产品系列 Silicon Labs推出5 kV 隔离门极驱动IC
TD LTE产业链呼唤低成本测试仪表 泰克赢得2010年“Best in Test”大奖 R&S推出首台高达67 GHz的四端口矢量网络分析仪 Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 测量套件
工信部:3G用户已达1808万 TD用户769万户 联芯发布全球首款千元OPhone芯片方案 蓝牙4.0技术规范今夏发布 有效距离达60米 值得期待的“芯”亮点
人性化感测技术 创造车用安全艺术 台积电参与2010中国国际汽车半导体产业峰会 英特尔携手合作伙伴拉开车载信息系统新篇章 Atmel宣布为LIN汽车网络应用提供收发器
Altera发布28nm Stratix V FPGA系列 恩智浦推出基于ARM Cortex-M4 内核的新型数字信号控制器 Intel Arrandale大缺货 AMD将乘虚而入? ARM首席执行官称苹果收购传闻不可信
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利用高压母线转换模块 (BCM) 为LED驱动器供电 低噪声 μModule DC/DC 转换器简化了 EMI 设计 业界最高功率的 D 类放大器 - TAS5630/1 15W 无滤波器 D 类音频放大器 TPA3110D2 Microsemi:新战略,新希望
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