09年第28期 总第293期
芯片双雄戏剧言和背后有看点 芯片行业两家水火不容的死敌上周“戏剧性”握手言和。11月13日，英特尔和AMD宣布达成协议，双方将以12.5亿美元和解两家公司间的所有法律诉讼，结束这两家死敌长达20年的马拉松式反垄断之争。 助推双方和解的重要因素是市场和利益,当AMD相继剥离了制造工厂和图形芯片业务后,这两项业务可是未来市场竞争的热点,因此实际上AMD未来对英特尔的威胁大大减轻.另外,给予AMD12.5亿美元可以让其保命,可以令英特尔避开<反垄断法>的压力,因为毕竟还有一个“竞争者”存在嘛。
扩大嵌入式领域势力范围 FPGA厂商积极备战 蓝牙低耗能无线技术标准将于年底发布 恒忆跃居世界最大NOR闪存供应商 尔必达宣布完成首款1Gb GDDR5显存芯
比亚迪正式宣布进军太阳能领域 杜邦太阳能薄膜光伏生产基地投产 多晶硅生产不存在高能耗和高污染 硅料供应过剩：国际硅片长期合约价走低
年底总结 汽车导航市场的趋势走向 王传福杀入芯片烂摊子：“至少要亏20亿” NXP系统基础芯片引领车载网络性能再创新高 IR 推出新型汽车级绝缘栅双极晶体管
年底前全球WiMAX芯片出货量将达400万 联发科首款单芯片GSM/GPRS方案下月出货 国内首条WCDMA高铁专网开通 最高速率可达4M 诺基亚表示在未来高端手机领域放弃Symbian
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