主 办 方：工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)
                    中国半导体行业协会嵌入式系统与应用工作委员会
支持单位：中国计算机学会嵌入系统专业委员会
承 办 方：《电子产品世界》杂志社

  微处理器IP核和SOC技术发展现状与对策
  嵌入式操作系统、开发工具与集成开发环境
  嵌入式开发平台的建设与研究
  嵌入式产业环境建设若干问题的探讨

        自2006年开始，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)已经连续三届组织年度“中国芯”评选活动，并举办隆重的颁奖典礼。在此基础上，CSIP自今年开始将其升级为“中国集成电路产业促进大会”，该会议的举办必将引领中国集成电路产业的又一轮发展高潮。
        《电子产品世界》创刊16年来，在连续10年不间断地举办嵌入式系统技术研讨会之际，今年首度与CSIP和中国半导体行业协会嵌入式系统与应用工作委员会合作，共同举办了“嵌入式系统产业发展论坛”，以构建完整产业链为视角，继续为促进嵌入式系统产业的进一步繁荣作出新的贡献。

院士、嵌工委专家以及国内外著名企业

 

嵌入式产业发展论坛日程表

时间	演讲题目	演讲人
8:30-9:00	签 到
9:00-9:25	关于硅技术的思考   ——理解发展哲理，领悟发展走向	许居衍院士
9:25-10:00	连接世界的 SoC 设计	MIPS 公司亚太区/大中华区技术总监  许丁坚(James Syu)
10:00-10:20	多核及编程挑战	IBM 中国芯片设计中心总经理  鞠海
10:20-10:50	嵌入式系统与“感知中国”	中国计算机学会嵌入式系统专业委员会副主任  陈章龙
10:50-11:10	RFID 技术发展	物联网与RFID芯片——上海坤锐副总经理  林健
11:10-11:30	电容式触控 IC 解决方案及产业发展状况	苏州翰瑞副总裁 矣红
11:30-11:50	新一代的晶圆代工服务   与您共赢新兴的中国半导体市场	无锡华润上华副总裁  余楚荣
11:50-12:20	抽 奖  /  午 餐

注：本日程表以会议召开前一周为准。

论坛组委会可为听众提供酒店预定服务

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联 系 人：于寅虎