ARM和GlobalFoundries达成28纳米芯片生产协议
PSoC3和PSoC5将使Cypress业务扩10倍
赛灵思亚太联盟计划成员开展目标设计平台合作
NAND Flash强势不坠　模块厂9月营收将再写新高

泰鼎购并NXP STB/电视芯片跻身行业前三
中国本土品牌液晶电视厂商面板供应比率
高清电视推广加速DTMB发展
开发触控新技术与IC 台湾厂商另辟战局

首个通过USB3.0认证的产品终于出现
Epson完成石英加速度计开发
高清市场膨胀引发数字接口标准之争
Fairchild推出全新USB附件开关产品

Wi-Fi联盟更新最终版802.11n 认证规范
WAPI产业联盟成员达63家
光纤传输和半导体成像功臣分享诺贝尔物理学奖
高通公司支持下一代Windows手机的全球发布

MCU与车用半导体新霸主“瑞萨电子”诞生
安全、绿色成新一代汽车电子发展动力
上海将投入巨资打造汽车电子芯片制造平台
中国成功自主研发世界首块车顶用太阳能电池

嵌入式系统技术论坛即将走进清华、浙大
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