2015年10月22日

The Depth

苹果“续航门”事件

  每年的9月份都是属于果粉的,在这个月的中旬,以创新著称的苹果公司将会发布新一代的手机以及其他设备。虽然在发布会之前人们对新产品的猜测早已沸沸扬扬,但全世界还是怀着一颗原始的好奇心期待着苹果的发布会。显然,与前一代在外观上并无太大差异的iPhone6s及iPhone6s Plus仍然以其升级的性能吸引了一大批消费者抢购。可拿到新手机的果粉们在喜悦的同时,似乎也陷入了一阵“恐慌”,事情是这样的:
  早在今年新一代iPhone面世之前,业界就得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工,这本身并没有什么值得关注的地方,但或因网友“太闲”,对两台内置“台积电牌”A9和“三星牌”A9的iPhone 6s电池的续航能力进行测试,结果发现前者比后者的续航要长2个小时,如此大的差距,对于已购买新机的用户尤其是“三星牌”A9使用者来说,心理阴影的面积是无法计算的。下面就让我们来从根本上挖一挖这次“续航门”的真相。
  先,目前存在两大阵营:一个是认为两颗芯片差距较大;另一个是认为其差距并不大。来分别看看他们的观点:

一:苹果6S芯片门:台积电代工A9比三星续航多两小时?

10月14日消息,苹果iPhone 6s自在台湾开卖后,却被曝出采用的处理器有台积电与三星两种,有网友测试后发现,三星处理器的效能和电池续航力比台积电的要弱,这让不少台湾民众怒喊要退货,事件一直发酵至今。
详细>>

二:A9使用测试:台积电/三星没差!

昨天有外媒对两个版本A9的处理器进行了测试,并得出了差距不大,完全符合苹果说的2%-3%差距的结果。现在有用户就亲自做了实验,以此来验证结果。这位国外用户购买了两部iPhone 6S,一个搭载的是16nm台积电A9,而另外一个则是...
详细>>

客观性:苹果iPhone 6s“芯片门” 台积电还是三星?

10月10日消息,据国外媒体报道,苹果启用两家公司生产新A9处理器。现在看来这一决策有些弄巧成拙。
拆机网站Chipworks最开始报道称,苹果在iPhone 6s与iPhone 6s Plus两款新机中使用了两种型号的处理器:一种由三星生产,尺寸较小;另一种来自台积电,尺寸稍大。详细>>
WHY?
  表面上来看,此次“续航门”事件仅仅是由两个不同水平的芯片制造工艺导致的,按理说,苹果公司明知道台积电和三星所使用的工艺不同,那么在给两家工厂的设计上就会存在差异,排除苹果公司自身造成差异的可能性,问题就出在这16nm和14nm的工艺上。原则上讲,14nm的工艺更为先进,那么体现在设备上的性能应该更加强大才对,但事实却是相对落后的台积电16nm的工艺战胜了三星先进的14nm,小编我觉得这应该从两个方面来分析。第一,这两家代工厂给苹果提供的技术方面的差异;第二,其他零件的不同制造商所带来的差异被放大到芯片上。
早几天开始,网上不继流出两厂A9的跑分,TSMC的

揭开台积电和三星iPhone 6S耗电差异之谜

A9比三星省电20%。苹果急忙出来否认三星是次货,强调正常使用只差2-3%,更把检查CPU型号的App下架...
最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热

台积电16nm好过三星14nm的真相

最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性...
苹果的A9晶片门事件延烧至今,似乎并没有要落幕的意

从芯片量产流程看iPhone 6S芯片门事件

思,网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来,甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。...
未来走势
  半导体产业从其兴起就伴随着大热的趋势,无论是互联网时代,还是现在正在蓄势待发的物联网时代,都离不开半导体。但自然界的规律告诉我们,万事万物盛极必衰,除非你换一种方式再“盛”一次。随着“转型”在每一个产业的深入,半导体产业同样面临机遇和挑战,例如在移动设备上,目前手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口,ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构,在没有革新的情况下,加大性能的代价就是功耗的提升。除了工艺升级之外,笔者已经想不到有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升了,总而言之,我们都很期待手机SoC市场给我们带来的惊喜。

弯道超车:中国半导体产业的生存之道

提及中国的半导体产业,尽管我们在追赶中取得了不小的成绩,但若将我们的投入与目前在市场中的影响力相比,显然不能算成功,而从当下全球半导体产业的发展趋势看,竞争愈演愈烈,退出、兼并和整合之势越发明显,AMD的陨落;德仪、爱立信和英伟达在移动芯片市场... 详细>>

3D芯片设计趋于成熟半导体未来走向整合开发

电子系统层级(ESL)和高阶合成(HLS)方案试图以硬体取代软件。法新社在过去,由于软件内容不多、产品制备不容易延滞,开发业者会先设计硬体,再完成软件设计。时至今日,软件内容大增,软件设计逐渐比硬体占更多时间与成本,且是产品功能重要实现关键。... 详细>>

老杳:从台积电三星版A9差异看骁龙820的未来

之前很少有IC设计公司一款产品找两家公司同时流片,自从iPhone 6S的A9开始。因此也导致了许多消费者追抢基于台积电版iPhone的故事,因为基于台积电16纳米FinFET Plus的A9比基于三星14LPE工艺的A9要省电20%,虽然按照苹果的说法反映到iPhone上其实差异只有2-3... 详细>>

后摩尔定律时代SoC该如何设计?

随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵,系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。公司期望能够通过率先推出普通产品、然后依靠使用更小工艺制造第二个更高性能版本来赢利的时代... 详细>>
在此插播一条小八卦:

三星“偷”台积电商业机密 为苹果A9订单?

每年苹果的A系列处理器订单都是各大晶圆代工厂争抢的焦点,今年的苹果A9处理器三星凭借14纳米制程战胜了16纳米技术还不够成熟的台积电,拿下大部分订单。然而,三星是否通过不恰当的手段实现了工艺制成的反超以及因此
获得苹果大单?
三星电子与台积电之间关于苹果A9芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。由于三星愿意缩减 A9 芯片的代工价格,其订单份额预计会比台积电更高。不过一份法院声明的出炉,三星也许
会因为争夺 苹果A9芯片的订单而付出代价。根据台湾媒体的报道,当地的法院就此前三星窃取台积电商业资料一案作出了判决:三星被证实非法从台积电获取了商业资料,从而为自己争夺苹果A9芯片订单增加了砝码,三星所...
  到这儿,你或许只有一个感受,那就是说来说去就是两个数字,16和14,这到底有什么区别呢?原理是什么呢?下面跟随小编来了解一下世界半导体巨头的工艺演进和“才艺”比拼吧。

半导体芯片的由来

32纳米处理器已出现在主流市场,这应该归功于Intel。在过去的三十多年里,Intel始终在半导体工艺方面保持领先地位,并精确地沿着摩尔定律前行。那么,半导体工艺是如何实现从沙子到芯片的魔法呢?
详细>>

业界大哥大——英特尔

半导体制程工艺上,英特尔要是说第二,那没人敢说第一。晶圆制造这个圈子,英特尔毫无疑问处于第一流,其他厂商包括IBM,英飞凌,NEC,意法半导体以及东芝等公司,以及目前半导体代工行业的老大老二老三...
详细>>

Intel凭何独步天下!

Intel曾经自己高调宣扬过,整个世界也都承认,无与伦比的先进制造工艺是这家芯片巨头永远令人眼红的优势。14nm工艺虽然从年初拖到了年底,但到时候仍然是这个地球上最先进的。其他半导体企业纷纷减缓脚步或者合纵连横的同时,Intel...
详细>>

移动芯片大比拼之工艺制程分析

在移动通信芯片领域,高通是第一家量产了28nm 制程的移动芯片厂商,2013年是28nm制程的普及年,除了联芯和展讯还在使用40nm制程外,其余各家移动通信芯片厂商都不约而同的使用了28nm 制程。目前28nm制程主要有两个工艺方向...
详细>>

用数据说话:Intel AMD 台积电三大芯片厂商制程技术发展对比

Intel很快便要推出其新款处理器,代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步,进化到了32nm制程。
详细>>

四大半导体巨头强强联合,释放产业发展新信号!

6月23日,中芯国际与华为、比利时微电子研究中心(IMEC)、高通签署合作协议,共同投资建立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司(以下简称“新技术公司”),开发下一代(14纳米及以下)CMOS逻辑工艺,打造中国最先进的集成电路研发平台。
详细>>

FinFET全面攻占iPhone!五分钟让你看懂FinFET

iPhone 6s内新一代A9应用处理器采用新电晶体架构很可能为鳍式电晶体(FinFET),代表FinFET开始全面攻占手机处理器、三星与台积电较劲,将10 纳米 FinFET 正式纳入开发蓝图 、联电携 ARM,完成 14 纳米 FinFET 制程测试。...
详细>>

FinFET并非半导体演进最佳选项

在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说,新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulk high-K metal gate,HKMG) CMOS制程,与16/14奈米 FinFET 将催生更小的电晶体...
详细>>