Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容 —— 作者:时间:2007-08-14来源:EEPW收藏 日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布,公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器,新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术,Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展,可在面积为1.60mm
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