意法半导体授权博世汽车电子最先进的智能功率制造工艺
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BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺，可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最新的独有的制造工艺于2006年问世，给半导体制造工艺带来了巨大的变化。BCD8工艺采用0.18微米制造技术，是0.35微米的BCD6的换代工艺，首次为在一颗芯片上制造一个完整系统（包括微控制器）提供了可能。极高的集成度为博世汽车电子系统在降低成本、提高可靠性、缩减封装尺寸方面带来了很大好处。
除制造工艺外，博世还获权使用ST的BCD8设计规则，因此，博世内部设计部门可以独立完成准备在自己晶圆厂加工的产品设计。
BCD8芯片的逻辑电路的逻辑门密度是上一代工艺（BCD6）的四倍，而且被公认为是现有智能功率工艺中逻辑门密度最高的。虽然光刻尺寸变小了，但是新工艺还保持BCD6原有的功率输出能力，以及原有的技术优点，其中包括优异的耐高压能力、恶劣环境防护功能、宽温度范围和汽车级可靠性。
博世准备在发动机管理、变速器控制、乘员安全保护、底盘系统以及其它应用领域充分利用这项先进的技术。ST授权博世的HVCMOS8高压CMOS技术是主要用于传感器接口和模拟信号处理应用。
“这个延续我们与博世20多年的合作伙伴关系的协议证明博世对ST的尖端技术充满了信心，我们期望与博世在最先进的汽车系统方面继续展开合作，”意法半导体公司副总裁兼ST汽车产品部总经理Ugo Carena表示，“作为全球最大的汽车配套厂商，博世以出色的产品质量享誉业界。”
据iSuppli的市场研究*，ST是全球汽车专用芯片(ASICs/ASSPs)市场上最大的供应商（包括基于BCD技术的芯片），在整个汽车工业内是第三大车用半导体供应商。因为当今的汽车电子系统变得越来越复杂，对功率的要求越来越高，于是出现了处理这种复杂的电功率要求的电源管理芯片，ST是全球第一大电源管理芯片供应商，其大客户名单中囊括全球十大汽车OEM厂商。
苛刻的性价比要求是汽车市场对半导体工业的一大挑战。大批量制造和激烈的市场竞争使得汽车市场变得对价格特别敏感，同时从 40℃到+150℃的环境温度、高能瞬变、电池极性意外接反和高强度振动使汽车工作环境也非常恶劣。
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