基于BiFIFO的多DSP高速互连系统设计

摘    要：在由TMS320C6701组成的多DSP并行信号处理系统中，DSP片间的互连性能成为系统性能的关键指标。本文从硬件和软件两个方面讨论了基于BiFIFO的DSP间高速互连的设计方案。
关键词：DSP互连；TMS320C6701；BiFIFO

引言
在一些应用中需要利用多DSP进行阵列运算。而在多DSP系统中，DSP间的数据交换能力已经成为系统性能的瓶颈。
在由TMS320C6701组成的多DSP系统中，DSP互连方案主要有：通过BiFIFO(双向先进先出存储器)直接互连；通过DSP的HPI接口互连；通过DSP的McBSP接口互连。本文设计的高速并行信号处理板采用BiFIFO直接互连方案，该板上的两片TMS320C6701之间通过一片BiFIFO芯片(CY7C43684)交换数据。
BiFIFO芯片CY7C43684
CY7C43684是Cypress公司推出的高速低功耗CMOS同步BiFIFO，该芯片片内有2块独立的16K