全新小米平板2完全拆解 高质低价易修
然后我们要拆除平板中的零散部位，其中1号部位为音量和电源按键排线、2号部位为主摄像头、3号部位为前置摄像头、4号部位为光线感应器。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/284505.htm
上方为拆解下来的感光元件和按键排线，其中按键排线也是用胶粘到机身上的，所以需要用风枪加热以后才能轻松拆解下来。
图中为拆解下来的两款摄像头，左侧为800万像素的主摄像头，右侧为500万像素的前置摄像头，同样配备F 2.0大光圈。
和上一代的小米平板相同，主板上的众多芯片中也只有处理器上的那个屏蔽罩可以剥离，其它的屏蔽罩都是直接焊接上去的。而在处理器的屏蔽罩下方我们也发现了有助于散热的硅脂。
揭下硅脂图层便能看到这颗Atom X5-Z8500处理器和两颗ELPIDA(尔必达)内存芯片。 至于其它的部位预计是电源管理IC、扬声器驱动芯片、闪存芯片、音频解码芯片、无线芯片以及存储芯片，不过因为无法拆解的原因，我们暂时无法分辨出来它们所在的具体位置和具体型号。
我们用风枪将顶部触控芯片的粘合剂烤化以后，拧下一颗十字螺丝便能将主板完全拆除，图中最上方便是拆除下来的触控芯片，而在整个的拆解过程中也并未发现震动马达。其实到这里也并非是最后一步，如果在日常使用中，屏幕出现破碎的情况，我们也可以用风枪加热屏幕四周，用刀片一点点的拆下屏幕(由于屏幕太过易碎，我们本次拆解并未进行上述操作)。
上图便为我们拆解后的全部零部件合照，在拆解过程中，模块化的零部件减少了整体的拆解难度，而除了一开始的六角螺丝以外，所有机身上的螺丝都为同样大小粗细的十字螺丝的设计，着也为我们后续的安装过程降低了不少难度，如果非要说有什么缺点，不知电量容量的些许减少和震动马达的消失算不算?
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