以高整合度混合信号单片机实现电子计价秤应用

　　PCB电路图：

　　3.2电路说明

　　3.2.1 芯片ADC说明

　　Load Cell输入电压由内置稳压器2.4V输出供给VDDA，ADC内部的PGA放大32倍，Gain放大4倍，参考电压由VDDA –VSS供给，FRB[0]设置[1]，则ΔVR_I=1.2V ，由于ΣΔ24具有良好的温漂特性，整体的温度曲线约略为±10PPM，所以只要选择低温漂系数Load Cell，就可以达到温度漂移的要求。

　　3.2.2 矩阵键盘说明

　　在矩阵式键盘中，每条水平线和垂直线在交叉处不直接连通，而是通过一个按键加以连接。这样一个端口(如PT2埠8PIN)就可以构成4X4=16个按键，比之直接将端口线用于键盘多出了一倍，而且线数越多，区别越明显，比如再多加一条线就可以构成20键的键盘，而直接用端口线则只能多出1键(9键)。由此可见，在需要的键数比较多时，采用矩阵法来做键盘是合理的。

　　矩阵式结构的键盘显然比直接法要复杂一些，识别也要复杂一些，列线通过电阻接正电源，并将行线所接的MCU的I/O口作为输出端，而列线所接的I/O口则作为输入。这样，当按键没有按下时，所有的输入端都是高电平，代表无键按下。行线输出是低电平，一旦有键按下，则输入线就会被拉低，这样通过读入输入线的状态就可得知是否有键按下。

　　矩阵按键识别方法：

　　(A)行扫描法：

　　行扫描法又称为逐行(或列)扫描查询法，是一种最常用的按键识别方法，

　　如上图所示键盘，介绍过程如下。

　　(1)判断键盘中有无键按下将全部行线Y0-Y3置低电平，然后检测列线的状态。只要有一列的电平为低，则表示键盘中有键被按下，而且闭合的键位于低电平线与4根行线相交叉的4个按键之中。若所有列线均为高电平，则键盘中无键按下。

　　(2)判断闭合键所在的位置在确认有键按下后，即可进入确定具体闭合键的过程。其方法是：依次将行线置为低电平，即在置某根行线为低电平时，其它线为高电平。在确定某根行线位置为低电平后，再逐行检测各列线的电平状态。若某列为低，则该列线与置为低电平的行线交叉处的按键就是闭合的按键。

　　(B)高低电平翻转法：

　　(1)首先让PT2口高四位为1，低四位为0。若有按键按下，则高四位中会有一个1翻转为0，低四位不会变，此时即可确定被按下的键的行位置。

　　(2)然后让PT2口高四位为0，低四位为1。若有按键按下，则低四位中会有一个1翻转为0，高四位不会变，此时即可确定被按下的键的列位置。

　　最后将上述两者进行或运算即可确定被按下的键的位置。

　　3.2.3 LCD Driver电路说明

　　LCD驱动电路

　　MCU通过IIC与LCD driver通讯，电路简单，操作方便，只须将数据发送给LCD driver HY2613，MCU就可以处理其它事情，且更新数据方便。

　　3.3软件说明

　　整体程序流程图

　　3.3.1程序功能简介

　　(1)上电后除了MCU的初始化，对LCD初始化，读取0g校正值、标准重量校正值和标准重量值，且抓取ADC的0点ADC值。初始化过程LCD显示00.000g，待初始化完成会进入ADC称重,LCD显示重量格式为XX.XXXg。

　　(2)矩阵按键操作

　　(3)ADC校正操作：

　　此操作只在称重模式下有效，操作流程如图所示。

　　图ADC校正模式工作流程