索尼Xperia Z1拆解 做工扎实还原较难

　　相比前几代产品而言，Xperia Z1此次排线用量算是非常足的了。大面积排线设计也降低维修时误伤排线的几率，这样的设计可谓十分贴心。

　　可能细心的朋友已经发现了，此次Xperia Z1拥有两根射频线，分别在电池左右两侧，这样的设计也让Xperia Z1将拥有更加稳定的手机信号。

　　下面的工作就是把能够取下的零件全部取下来了。首先我们把排线全部断开连接之后，就可以尝试性的取下零部件了。首先取下来的是底部的小面板。通常来说，底部面板一般都是连接扬声器之类的部件，当然Xperia Z1也不例外。

　　图为取下来的G镜头，可以说，此次索尼对这枚镜头倾注了很多心血。就连镜头尺寸规格都比一般手机大。

　　作为一款手机的核心部分，主板的好坏决定着手机的好坏，所以每个厂商在主板做工方面都要追求精益求精。图为Xperia Z1的主板背面照，也就是我们刚刚打开后盖时直接可以看到的部分，它采用现在流行的双面小板设计，高集成度的主板显示出索尼强大的制作工艺。

　　图为Xperia Z1主板的正面照，从主板上我们可以看到很多熟悉的面孔，它们包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置摄像头。

　　当然了，为了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我们需要取下主板上所有的屏蔽罩，虽然没有什么太简洁的方法，但还是切记动作要轻柔，要提前为还原工作做好准备。

　　图为取下屏蔽罩的主板正面。

　　取下屏蔽罩的主板背面图。

　　既然我们已经把所有屏蔽罩打开了，下面就让我们详细解读一下主板上的芯片信息吧。首先从Xperia Z1最重要的CPU开始。貌似现在很多厂商都把CPU和运行内存放到了一起，图中我们只能看到一块容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A运行内存芯片，2.2GHz的高通骁龙800处理器就和这枚芯片封装在一起。

　　图为三星 310 KLMAG2GEAC-B001内存芯片，容量为16GB。

　　此图为Sky77629信号功率放大器特写图。

　　型号为PM8841的IC芯片特写图。

　　图为高通PM8941电源管理芯片。

　　由于Xperia Z1的前置摄像头与主板贴合较为紧密，所以笔者并没把它取下来。图为该机前置镜头特写图。

　　图为主板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。

　　图为Xperia Z1的mirco SIM卡槽。

　　取下所有主板之后，屏幕面板上还留有一些固化在上面的零部件。

　　图为Xperia Z1的听筒特写。

　　延续了XL39h的传统，Xperia Z1的侧边同样拥有一个可供无线充电使用的接口。

　　图为Xperia Z1为mirco SD和mirco USB预留的接口。

　　图为Xperia Z1的mirco SIM卡接口。

　　Xperia Z1的电源键和音量键距离很近，这样设计也非常适合单手操控。

　　独立快门键的加入，也让原本三防的Xperia Z1可以实现水下拍照。

　　Xperia Z1拆解全家福。

　　全文总结：虽然Xperia Z1是一款三防手机，但除了粘合较为严紧之外，拆解起来并没有过多的困难，这也非常有利于日后的维修工作。不过考虑到日后的三防性能，索尼Xperia Z1恢复起来却有点费劲，因为之前拆解时需要一些蛮力，而恢复时一些胶纸或是没有粘合力了，或是已经被损坏了，总之如果还想恢复到一起的三防性能的话，恐怕还需要重新封上一圈新的专用胶纸了。