精密做工难修理 新HTC One(M8)真机拆解

全新HTC One(M8)近日正式在伦敦发布，现在又到了笑谈君为大家奉上猛料的时间，什么真机体验、双3D摄像、续航测试、HTC Sense 6.0介绍都弱爆了，有人直接将这款号称史上最难拆的手机大卸八块。话说还是要讲究一点职业道德，这个拆解图片是国外专业拆解网站iFixit放出来的，笔者暂且扮演一下翻译工，速来围观。

全新HTC One (M8)配备高通骁龙801 2.5GHz四核处理器，支持4G LTE，采用2GB RAM+32GB ROM内存组合，后置两颗400万像素超级像素摄像头，支持最大128GB内存卡扩展。内置2600mAH电池，并采用最新的基于Android 4.4 KitKat操作系统的HTC Sense 6.0界面。废话少说，直接开拆。

全新HTC One(M8)手机详细配置参数

CPU高通骁龙MSM8974AC处理器 四核2.5GHz

GPUAdreno(TM)330

RAM2GB

ROM32GB 支持最大128GB存储卡扩展

屏幕5英寸 1920x1080分辨率 Super Clear LCD

摄像头约400万像素 F/2.0光圈 UltraPixel技术 支持先成像后对焦

系统HTC Sense 6.0基于Android 4.4

电池容量2600mAh，不可自由更换

网络制式2G/3G/4G LTE

特色功能一体化金属机身 3D摄像

价格4月份上市，暂无售价

新HTC One跟上一代HTC One造型差不多，屏幕从4.7英寸提升到了5英寸，金属覆盖面积从70%提升到了90%，同时屏幕边框更窄了。

后置两颗400万像素超级像素摄像头，冷暖双闪光灯，最大的特色是弱光拍摄极其强悍，这次还支持先成像后对焦技术。

一体化金属机身的手感非常不错，值得一玩，难怪那么多人喜欢。

拆解之前自然是要先取出Micro-SIM卡槽和Micro-SD卡槽啦，否则后果自负。

用专用的热沙包给手机加热，目的是让胶水软化，听说很多人用电吹风，呵呵。

有了上次HTC One的拆解经验，我们这次更不怕了。恭喜恭喜，第一道防线正式宣告攻破，就从正面顶部开始，看到金属垫片下的那颗螺丝了吗?

在这里我们要强调一下，一体化机身虽然看起来不错，但是拆起来实在是一种折磨，尤其是那些喜欢用大量胶水取代螺丝的手机，基本上拆完了是装不回去的，修手机最烦的就是这个，我讨厌拆苹果和HTC One。

继续疯狂地拆吧，务必保持小心谨慎，有很多小地方是需要用巧劲来打开的。

巧妇难为无米之炊，笑谈君悄悄地告诉读者，光有巧劲也不够，还得要有iFixit那一套牛逼哄哄的工具呀。

好了，接下来是把后盖与主板分离。

主板上有一大堆屏蔽罩和连接线，后盖则什么也没有，哦不对，后盖上有NFC装置。

没事称了一下金属后盖的重量，净重27.5克。

看到这么密密麻麻的主板屏蔽罩，我知道痛苦才刚刚开始。

必须先把电池弄出来，小心娇贵的线缆，弄断了就扑街了。(PS：扑街是俚语，有完蛋的意思)

对，干得漂亮，就是这样一个一个分离出来。

建议第一次拆手机的用户千万别拆一体机，我敢保证你很容易弄坏的。不过放心，我是老手，现在主板已经快分离出来了，看上去还没弄坏呢。

当当当当，主板成功分离，现在来看看主板上就有些啥玩意儿。