下一代机顶盒的技术趋势和解决方案

低功耗对于延长便携设备的电池使用时间和 USB 设备显然同样重要。发展趋势是完全从 USB 端口本身向插入式 USB 设备供电，最大电流限制为 100 mA。

卓联半导体不断引领低功耗数字电视解调器的发展之路。所有卓联解调器功耗均低于300mW，有些产品甚至远远低于这一数字。MT352 地面解调器是市场上唯一一款具有足够低的功耗，从而允许实现完全总线供电 DVB-T USB 前端的 DVB-T 解调器。

图4：卓联的MT352解调器提供业界最低的工作和待机功耗、最快的DVB-T盲扫和自动重新捕获功能。

基于对此种低功耗理念的追求，卓联的下一代 ZIF 卫星调谐器将会使RF前端功耗降低一半，使调谐器和解调器芯片组在正常操作情况下功耗低于750mW。面向其他市场领域的类似产品亦将随后推出。当今设计工程师的任务比以前任何时候都更加艰巨，而此类创新将有助于满足许多常常相互冲突的设计目标。

HDTV 的兴起

日本的消费者们许多年前就已开始欣赏HDTV了，而2005年则将可能成为HDTV演变为全球性现象的一年。多频道HDTV服务的提供是主题，许多付费电视运营商正计划在2005年或2006年启动HD频道高级服务。部署的速度根据地区之间的不同将有很大差异，并将很大程度上取决于 HD 显示器的普及。

基于对此变革的预期，这一市场中的主要供应商们正在就 HD 接收机和 HD 显示器之间的接口进行标准化。HDMI 和 DVI 接口标准均拥有强大支持，有些生产厂家将在新HD接收机产品中同时支持两种标准。欧洲信息与通信技术工业协会(EICTA) 今年一月份发布了一份关于对电视、等离子屏幕和其他HD显示器实施“HD就绪”标识的标准。许多行业分析人士认为，从标准清晰度电视向 HDTV 的演变将是电视的下一次重大演进，其重要性类同从黑白电视向彩色电视的演进。

大多数付费电视运营商准备选择提供PVR和网关产品作为其标准HD平台，认为这种组合可以为其客户提供最有竞争力的解决方案，为增加家庭平均收益(RPU)提供最大的机会。

在卫星领域，许多运营商将在2005年和2006年将其HD服务转向基于DVB-S2/MPEG4的标准，以充分利用可用带宽。2004 年，卓联推出了一款业界为数不多的、完全符合 DVB-S2 标准所有要求的硅调谐器IC，该芯片可提供兼容8PSK、16QAM、16APSK 和 32PSK 的性能。

图5：结合DVB-S2需求，卓联的ZL10038调谐器专为卫星机顶盒设计，用于接收高速Internet、HDTV高清晰度电视等宽带业务。

IP-TV

2004 年的时髦词语中有两个是 IP-TV 和 Windows Media 9。2004年基于IP的许多新付费电视服务的亮相代表着在电视广播方面重大转折的开始。在法国，基于IP的付费电视运营商每月新增用户 2,500 户，到 2007 年用户将达到100万。

有趣的是，将DVB-T和IP-TV组合到单一平台在法国这样的地区居然日益红火，在那些地区，地面电视仍然是接收基于公共服务频道的最佳方案。例如，Neuf Telecom公司最近宣布在其网络电视(TV-over-IP)解码器中增加DTT功能，此行动比法国DDT服务计划推出时间提前了几周。

同样，在许多此类新兴解决方案中，人们都会发现卓联 DVB-T 解调器的身影。MT352解调器——因其在微弱信号区域具有强大性能且易于使用而倍受青睐——自身包含状态机，减轻了对器件编程的任务，如今只需少量字节即可完成。相比之下，对其它软件要求很多的解调器芯片进行编程就要复杂得多。

同时，随着 WM9 与其他系统一起竞争以控制未来家庭网关，控制构成 IP-TV 接收机基础的软件平台的斗争将在 2005 年和 2006 年继续升温。

数字电视地面平台中的分集接收

随着DVB-T广播继续在全球部署，设计师们现在正将他们的注意力从那些从早期免费接收数字电视地面服务中获益的国家转向便携和移动 DVB-T 产品的潜在市场。

在 “移动”或“便携”的宽泛描述中，有几个截然不同的市场领域。便携式、中型LCD电视对于嵌入装在盒子里的分集式天线而言已经足够大，这种产品一般不需要在高速运动中进行接收。移动车载系统同样具有足够的空间装设成对天线，但在这里，能够在运动中实现良好接收显然属于“必需功能”。

在这两种应用之间，则是小型、便携式电视等正在成长的市场，这些设备不够大，无法支持必须能够移动工作的两种天线(如果不是总以汽车的速度移动)。这第三种应用还需要具备低功耗特性，延长电池工作时间在此类消费类产品中至关重要。卓联的低功耗MT352 DVB-T解调器仍旧是静态和便携式应用的最佳解决方案，根据产品路线图，将在2005年内推出具有分集和更高速移动能力的异化产品。

总结

数字电视STB市场将继续成为令人振奋和激动的领域，设计工程师所面临的主要挑战仍然是一样的，即在更短的时间期限内，以更低的成本设计出具有竞争力的产品。

但是，在较为详细的级别上，设计挑战正在发生着变化。随着卓联公司等半导体公司不断将更多STB功能集成在一片芯片上，硬件设计正在变成整个设计任务中的一小部分。因此，今天的设计师们可以将更多的注意力集中于新的细分特性，如画中画和深具竞争力的用户界面，以及降低成本的措施，如转向母板硅调谐器等。

移动性和低功耗要求，与正在演进的HDTV、PVR和网关产品一起，将催生新的设计挑战。然而，市场是充满信心的，STB 设计师们与来自卓联等公司的集成电路设计师们一道，将迎接挑战并提供满足最终客户期望的产品。