LED环境照明引领未来车内照明迅猛发展（一）
图1 采用3个和4个PWM通道的解决方案的框图
LED温度是对LED颜色有明显影响的因素之一。因此，需要对温度造成的影响进行补偿。一种廉价而简单有效的温度补偿方法是使用单片机的片上比较器和位于LED附近的低成本负温度系数（NTC）热敏电阻。另一种获得LED温度控制的方法是测量其正向压降。单片机集成的10位模数转换器（ADC）的分辨率足以完成此任务。正向压降测量有一定优势，因为无需额外的外部组件。
照明网络
颜色校正、温度补偿、颜色更改、颜色混合、亮度控制以及汽车制造商实现各种照明场景的期望都必然使用到单片机，例如带非易失性存储器的PIC® MCU。此外，对汽车内RGB照明节点进行联网的需求以及对诊断的要求，都需要合适的低成本通信协议。第一代车内照明采用分别接线，而OEM最新一代和最新开发的车内照明则采用众所周知且经济高效的LIN/J2602通信总线。LIN通信速度为19.2k波特，足以支持颜色变化和照明场景，且不会对驾驶员和乘客产生明显影响。
最近，一些汽车制造商正考虑将具有自动寻址功能的LIN通信用于此类应用。有多种已知的自动寻址方法，每种方法都有各自的优缺点（见图2）。所有方法的相同点是，与标准LIN通信相比，增加了硅的成本。但是，这种附加成本会降低OEM和1级供应商的物流成本。
图2 带自动寻址和不带自动寻址的LIN收发器的框图
寻址空间限制
典型的车内照明应用会受到非常大的空间限制。灯节点嵌入在开关、杯架、门把手、仪表板、座位、阅读灯、脚踏区域和顶部控制台中。电子设备的可用空间通常被压缩到10 mm x 20 mm或更少，这推动了SSOP、QFN和DFN等小型封装解决方案的应用。在这种环境下，对于低功率耗散和扩展工作温度范围为-40°C到125°C的半导体器件，需要对环境温度和自身发热进行仔细的热量管理。通常情况下，节点连接到端子30，因此需要非常低的待机电流，要远低于100 µA。
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