Wavecom推出WISMO Flex

WISMO Flex在当今市场上独一无二，它是一个以四部份组成的完整的硬件平台，以实现在手机的各种应用，包括射频模块、基带芯片 、电源管理芯片，以及音频过虑芯片。每一器件均可单独灵活放置于手机内，使手机制造商的研发队伍更能灵活地设计手机的形状大小。开发人员能通过外置存储及附加芯片增添手机功能，并可选择外接设备及存储芯片。

WISMO Flex不仅比传统的无线标准模块提供更大的灵活性，它还保留模块概念的主要优点：方便集成及快速推向市场。WISMO Flex已预先通过测试，并配有软件、开发工具和服务支持，大大简化手机开发及产品认证。低组件数量及标准的器件尺码使自动封装方便简单。再配合Wavecom高水平的技术支持，产品达到量产的时间能缩短至六个月。

在模块用户软件环境（MUSE）平台开发工具方面，Wavecom进一步为手机市场提供新产品，即扩展现有的开放人机界面(Open MMI)，推出高级开放人机界面 (Advanced Open MMI) 和开放协议栈(Open Stack)两款新产品来支持WISMO Flex。

Advanced Open 人机界面开放了在现有应用编程接口之上和之下的源代码，让产品更能设合客户所需及更为精密。该产品让工程师能接触到所有关键系统软件要素与接口，以及几乎所有内部互相连接的工具。这不仅包括应用编程接口，还有语音、短信与多媒体短信服务、通讯管理、绘图工具、装置驱动器、大量存储和SIM工具包，以及显示、视频及音频驱动器。

更深层的开放级是 ，客户可选择协议栈（Open Stack），能接触GSM/GPRS协议栈中的Wavecom第二和三协议层。Open Stack专为拥有强大无线开发和设计能力的客户而设，帮助手机制造商精简新产品的确认和现场测试。

微控科技（亚太）有限公司董事总经理Didier Dutronc 表示：“在今日竞争激烈的手机市场，制造商需要创造很多不同种类的手机，并拥有迅速增多的功能及应用，从而保持竞争优势。许多手机制造商不愿或无法花宝贵的时间及资源，为其所有产品自行开发核心技术。WISMO Flex 让拥有良好研发专业知识的手机生产商，以前所未有的速度开发很多不同的手机，并在设计上拥有更大的灵活性。”

WISMO Flex和基于MUSE平台的Advanced Open MMI及Open Stack将可于2003年第四季度在客户应用开发中进行集成，目前与Wavecom的微型手机开发实验室系列产品一起推出。