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e络盟亮相2019慕尼黑上海电子展,全方位助力智能解决方案开发

作者:时间:2019-02-27来源:收藏

e络盟展台亮点:           展示来自TE Connectivity、恩智浦、HammondBelBulginArcol/OhmiteMolexDigilentLapp Kabel等领先制造商的创新产品与解决方案

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201902/398061.htm

           重点展示一系列软硬件解决方案,助力设计工程师研发智能化方案

           Raspberry Pi 系列产品及热门扩展板、多类型创新应用方案

           展示独特的服务流程,为客户的持续发展提供无缝支持

           登录https://cn.element14.com/electronica2019intl报名观展即可领取电影通兑券

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将于2019320—22日亮相2019慕尼黑上海电子展,展台位于E5 5543 展位。届时,e络盟将展出来自TE Connectivity、恩智浦、HammondBel BulginArcol/OhmiteMolexDigilentLapp Kabel等领先制造商的一系列精选互连、、机电及半导体类产品,以助力设计工程师为物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车、智能家居等快速增长领域开发智能化解决方案。

e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“人工智能将被应用于人类生活的方方面面,这将推动一系列最具革命性技术和应用的开发,并进而带动电子元器件及新型智能技术的增长性需求。作为电子元器件与开发服务分销商,e络盟始终为客户提供优质供应商产品和创新技术组合,并持续进行大量投入以提升产品库存的广度和深度,增强对高需求产品的供应能力。”

此次展会,e络盟将展示一系列适用于热门应用市场的精选产品和解决方案,其中包括:

Ÿ   TE Connectivity面向智能家居及工业自动化的传感器解决方案

Ÿ   恩智浦面向先进工业和物联网边缘应用的微控制器系列

Ÿ   BelSMP联动4端口等多个系列5G应用支持连接器

Ÿ   Bulgin面向工业自动化应用的连接解决方案

Ÿ   Molex面向智能家居和物联网的连接器系统等

此外,得益于新型技术的发展及人工智能应用前景的日益显现,人工智能市场发展迅速。为此,e络盟还将重点展示一系列创新技术及内置智能化特性的产品,以便让设计工程师为其产品快速添加智能化功能,如GraspIO Cloudio等。

观众届时可前往e络盟展台与e络盟技术专家探讨如何在设计开发过程中部署智能技术,还可借此机会深入了解由e络盟及其母公司安富利(Avnet)协作推出的独特生态系统,了解如何从概念、研发、测试直至大规模生产整个产品生命周期各阶段获得全方位支持服务。借助这个生态系统,e络盟客户将获得更多新价值和各种便利,进而缩短产品研发时间并加快产品上市速度。



关键词: 元件 无源

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