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陈天石:三年内寒武纪IP的SoC将达数亿颗 并参建超级智能电脑

作者:时间:2017-09-05来源:DIGITIMES

  中科院CEO陈天石表示,很快市面上就将见到嵌入IP的智能终端机产品,此外放眼未来的三年,智能终端机与服务器采用人工智能(AI)芯片IP的将达数亿颗。他的这番话,也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201709/363892.htm

  中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时,对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。

  寒武纪将建立AI芯片技术壁垒

  陈天石指出,过去十年AI复兴的发动机是“摩尔定律”,未来十年,摩尔定律放缓,导致持续发展的动力不足。未来AI从终端到云端,都需要支持大规模AI应用,其中一个专门的深度学习处理器必不可缺,必须寻找一个专门处理器解决办法。

  他说,在中科院的支持下,2016第1季推出首个深度学习处理器IP(1A),专用AI芯片其功耗性能将达CPU的数百倍以上。目前寒武纪已经推出的全球首个智能处理器指令集,未来将持续推广“技术授权”,让产业内的AI企业能快速获得智能处理的能力;并且,持续保持技术上的壁垒,寒武纪未来将持续携手产业伙伴,打造建立一个共同的生态环境。

  除了智能终端机以IP技术授权,马上就有合作伙伴就要推出产品,并表示只要多关注最近的产业新闻大概就知道。此言,也间接证实了寒武纪与华为海思芯片的合作传闻。

  云端智能领域方面,寒武纪专门的芯片与加速卡也与中科曙光等合作,包括商汤、科大讯飞等也都是潜在客户。陈天石预计,未来三年内,智能终端机与服务器将采用寒武纪AI芯片IP的达数亿颗。

  他说,过去在PC时代,英特尔(Intel)X86在个人电脑(PC)处于独大地位,未来寒武纪也将持同样的雄心高度。

  AI产业处于大爆发阶段

  他以一个生动的比喻“寒武纪是生物种类大爆发的时代,如今,也是智能技术大爆发时代,衍生不同深度学习多样化的演算法,支持不同多样化的技术与应用”,这是未来AI硬件将面临的新挑战。

  AI的挑战在于未知的领域。他说,不同于神经型态处理器,寒武纪走的还是比较偏向“实用型”的深度学习处理器。他认为,在人类认知智能方面、感知与认知的融合等基础研究方面,还需要累积长期的努力。

  他也透露,未来在建构超级智能电脑的规划上,中科院计算所与旗下孵化的企业,也将会共同承担责任与规划使命。



关键词: 寒武纪 SoC

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