有一黑科技让苹果眼馋 索尼XZ premium拆解
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201708/363250.htm
掀开屏蔽罩的主板背部特写
接下来掀开主板正面的屏蔽罩，这里是处理器的电源管理芯片，周围散布着若干电容，这里算是主板区域最密集的电路区了。
主板正面卸去屏蔽罩全景。
正面芯片特写
主板背面底部芯片特写。
看完了主板，继续拆解机身剩下的元件，首先是耳机接口模块，该模块的拆解有一定阻力，原因在下一张图。
在耳机模块的上半部分，我们看到又一圈黑色的泡棉，它们会与机身黏连进行密封，所以拆卸时会有较大的阻力。
接下来我们将主摄像头从机身上分离了。这枚主摄像头拥有2120W像素，型号为IMX400,最高可以拍摄5520*3840分辨率的图像。CMOS对角线长度7.73mm，尺寸达到惊人的1/2.3英寸，单个像素面积为1.22μm。
左边是iPhone的光学防抖摄像头，可以看出索尼的这枚IMX400明显打出一圈，并且也高出不少，当然如此大体积也与其采用了5轴防抖技术有关。
前置摄像头像素也不低，达到了1300W，由于支持自动对焦，所以整体体积几乎和普通手机的后置摄像头相当。它拥有22mm焦段的广角拍摄能力。
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