兼顾处理器效能与功耗　大小核设计架构突起

图4 big.LITTLE切换模式DVFS曲线图

big.LITTLE MP支援非对称丛集运作

至于big.LITTLE MP模式则进一步将软体堆叠分配到两个丛集中各个处理器，如此一来，所有CPU皆可同时运作，将系统效能提升到最高点。

由于big.LITTLE系统可经由CCI-400达到快取记忆体的一致性，因此有另一种模式能让Cortex-A15及Cortex-A7处理器同时运作并同步执行程式码，称为big.LITTLE MP，基本上可看作一种异质性多工处理模型。这是big.LITTLE系统最先进且最具弹性的模式，能跨越两个丛集调整单一执行环境。

在这种使用模式下，若执行绪有上述处理效能方面的需求，便可开启Cortex-A15处理器核心并同时透过Cortex-A7处理器核心执行任务。如果没有这方面需求，则只须开启Cortex-A7处理器，在实际应用上，不同丛集的处理器核心不一定一致，而big.LITTLE MP比较容易支援非对称的丛集。

调降低频运算多余功耗　big.LITTLE崭露头角

big.LITTLE技术之所以受到IC设计业者瞩目，原因就是一般行动工作量对效能的需求各有不同，必须找到最合适的核心处理。图5显示的是目前搭载Cortex-A9的行动装置中，两个核心在DVFS、闲置与完全关机状态下所花费时间的百分比，(a)处代表最高频率操作点;(b)处则代表最低频率操作点，介于两者之间则属中级频率。

图5 big.LITTLE切换模式DVFS曲线图

除DVFS状态，作业系统电源管理也会使中央处理器闲置，图中(c)处代表闲置时间，当CPU闲置的时间够长，系统电源控制软体将完全关闭其中一个核心以节省耗电，图中(d)处便代表这部分。

从图5可清楚看出应用程式处理器在好几种普通工作量下，都有相当多时间处于低频率状态，在big.LITTLE系统里，系统单晶片(SoC)可利用耗能较低的Cortex-A7核心，执行最高操作频率以外的所有工作。以相同方式分析更为密集的工作量，Cortex-A7处理器对应出低于1GHz频率的机会仍然很大。

事实上，自2011年起，使用者层级软体已能在big.LITTLE排程上运转，不过，那只是在处理器核心与互联的软体模型环境上发展。为完整评估big.LITTLE系统效能、功耗及调校是否合宜，还须打造一个能让使用者软体全速运转的测试晶片。

ARM测试晶片早在2012年初夏即由晶圆代工厂完成，并在短短几周内开始搭配参考设计板运转，支援完整版的Linux系统及Android 4.0作业系统。这个测试晶片包含一个双核心Cortex-A15丛集、一个三核心Cortex-A7丛集，以及CCI-400快取一致汇流排架构。会影响部分使用者评效基准的绘图处理器并不包括在内，但平台仍可支援Linux、Android作业系统与效能测试软体。

测试晶片的Cortex-A15最高频率达1.2GHz，Cortex-A7则为1GHz。效能评析结果显示，虽然测试晶片上的记忆体系统效能不如 big.LITTLE SoC量产后的预测水准，但Cortex-A15与Cortex-A7中央处理器的效能仍落在预期范围内。

用来测试big.LITTLE效能的任务量，主要基于Android 4.0系统，透过网页进行网路浏览器效能循环，背景则有音效播放。在此实例中均以相当密集的工作量搭配对性能需求不高的背景活动，网路浏览器每2秒便进行网页循环，每页卷动达500画素，因此对系统效能需求相对较高。

这组结论属于较早期的测试结果，用来测试初版big.LITTLE MP修正程式组，将Linux排程程式从一个完整而平衡的排程模式调整成big.LITTLE模式。预期未来在更多业者投入软体修正后，效能与能耗将更进一步改善，而其他可调校的部分也将有相关解决方案被提出。

另外，测试晶片缺少GPU，使CPU的负载高过搭载GPU系统在卸载状态下的负载水准，而在CPU负载较低的状况下，可能会较常使用LITTLE核心，进而达到节能目的。它包含一套基本的电压及频率操作点，但没有对单一处理器核心做独立的电源开关设计，因此big.LITTLE系统单晶片量产后测试结果可望提升。举例来说，后台任务效能便可节省超过70%能耗。

big.LITTLE MP模式下半年出炉

IC设计业者正全力投入big.LITTLE开发，然而，各界最常见的疑问就是应选择哪一种软体模式?目前主要是在CPU切换与big.LITTLE MP之间择一，而两种方式各有正反意见。在CPU切换方面，由于big及LITTLE核心处于搭配成对的状态，因此对称式的拓扑能顺畅运作;而big及 LITTLE核心数量不同的非对称式拓扑则须额外的运转。

由于Cortex-A7中央处理器核心体积较小，因此可使用四个LITTLE核心加上一到两个big核心，这种作法可能会具有吸引力。从正面角度来看，中央处理器切换让电源及效能的调校更为容易，可重复利用既有的作业系统电源管理程式码，代表实作将有多年的研发及测试结果作为支援。加上不必调整核心排程程式，范围比执行big.LITTLE MP模式更为简化，而软体模式也能日趋成熟。

整体而言，CPU切换是一种极佳解决方案，2013上半年后可望进入量产，相关IC设计业者亦正研拟升级至big.LITTLE MP模式，以提供更多元的处理器运算解决方案。big.LITTLE MP具有多项技术优势，虽技术尚未完全成熟，但目前的测试结果已相当不错。由于此模式也支援非对称式拓扑，故毋须调整软体即可完全利用系统中所有核心，对提升晶片效能并降低功耗更有利。

举例来说，big.LITTLE MP能同步利用所有核心在短时间内达到最高效能，或将big与LITTLE核心上的DVFS设定与排程程式设定调成不同状态，以节省更多电力。不过弹性提升仍有其代价，晶片商与系统业者均须增加调校动作，才能从big.LITTLE MP平台获取完整的效能及能耗优势。

这与过去一直为主流，由晶片和晶圆代工厂将作业系统能源管理设定，以及DVFS参数资料，依装置需求转化为行动系统单晶片平台的作法并无太大差异。 big.LITTLE MP模式将切换模式延伸并纳入新的参数资料，不仅更为节能，更能为经过效能优化的big核心增加系统回应度。