使用芯禾Expert系列软件实现高速链路仿真
Ø用Via Expert对BGA处差分过孔建模
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201609/296752.htm在图3界面中选择Model With BGA模板，就会弹出图4所示的BGA Via建模向导。在图4界面中，用户可以选择软件自带的叠层，或者导入实际单板上的叠层。然后，通过设置Padstack处的数据值，定义BGA处的过孔和焊盘的具体尺寸。接着，设置BGA Pitch的大小、过孔的数量。最后，设置BGA处Fanout短线的长度、方向。如果用户觉得有必要，还可以给BGA Pad加上焊球的模型，从而更真实地模拟BGA处的物理特性。
图4 BGA Via建模向导Step 1
图5 BGA Via建模向导Step 2
图6 通过Template建出的BGA Via模型
完成参数设置之后，点击图4中的Next按钮，进入图5所示的BGA Via建模向导界面。由于在图4界面中设置所有过孔均为地孔，因此需要在图5界面中选中部分地孔，通过鼠标右键菜单将其属性更改为信号孔。完成这一设置后，再点击Next按钮，对BGA Via模型进行必要的切割。之后点击Finish按钮，软件就会自动建出图6所示的BGA Via过孔模型。
在Via Expert软件生成的新工程文件的Footprint界面中，对BGA Pad赋上Coax Port，对引出的差分线赋上Lumped Port或Wave Port，再设置好仿真的频段，整个建模过程就结束了。在检查无误后，就可以在Via Expert中进行仿真，获得模型的S参数。
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