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离子注入技术简介

作者:时间:2012-06-01来源:网络收藏

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/193805.htm

2.1 应用于金属材料改性
应用于金属材料改性,是在经过热处理或表面镀膜工艺的金属材料上,注入一定剂量和能量的离子到金属材料表面,改变材料表层的化学成份、物理结构和相态,从而改变材料的力学性能、化学性能和物理性能。具体地说,能改变材料的声学、光学和超导性能,提高材料的工作硬度、耐磨损性、抗腐蚀性和抗氧化性,最终延长材料工作寿命。

2.2 离子注入机应用于掺杂工艺
在半导体工艺技术中,离子注入具有高精度的剂量均匀性和重复性,可以获得理想的掺杂浓度和集成度,使电路的集成、速度、成品率和寿命大为提高,成本及功耗降低。这一点不同于化学气相淀积,化学气相淀积要想获得理想的参数,如膜厚和密度,需要调整设备设定参数,如温度和气流速率,是一个复杂过程。上个世纪70年代要处理简单一个的n型金属氧化物半导体可能只需6~8次注入,而现代嵌入记忆功能的CMOS集成电路可能需要注入达35次。
技术应用需要剂量和能量跨越几个等级,多数注入情况为:每个盒子的边界接近,个别工艺因设计差异有所变化。随着能量降低,离子剂量通常也会下降。具备经济产出的最高离子注入剂量是1016/cm2,相当于20个原子层。

2.3 在SOI技术中的应用
由于SOI技术(Silicon-on-Insulation)在亚微米ULSI低压低功耗电路和抗辐照电路等方面日益成熟的应用,人们对SOI制备技术进行了广泛探索。


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