LED前照灯热设计

　　作为发热源的LED芯片

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　　配备LED芯片封装的安装基板

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　　使安装基板的热量向整个封装底面扩散的热扩散器

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　　散热装置(散热片等)的连接部

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　　散热装置(散热片等)

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　　外部空气

　　可以说，从白色LED到外部空气的整个路径均为串联状态(图3)。而卤灯及HID灯等已有光源的散热路径颇为复杂。原因在于灯源本身同时向外部空气放射光与热。也就是说无法以简单的串联状态体现出来。因此，其基础设计中的散热模型较为复杂，只能在试制试验及设计变更的过程中使用模拟。

　　图3：前照灯用白色LED和散热路径(图片由市光工业提供)

　　LED的光线是从表面向外部空气放射，而热量是从背面向前照灯的外壳放射，光与热处于分离状态。由于LED表面的热放射可忽略不计，因此热量的流动途径便如上所述。所以，基础设计中的建模变得简单，能够实施热流体解析模拟。凭借模拟效果，此次LED前照灯的热解析实现了±2℃的计算精度，只用两天时间就完成了散热设计。

　　利用模拟对散热片等部分进行基础设计并掌握大致形状及基本性能后，市光工业试制了1次产品。然后经过最佳形状和细微部分的设计，进入了对最终形状下的散热性能进行确认的量产产品设计。由于计算精度较高，因此还有可能在下次及以后不试制产品便使用于量产。此次是市光工业首次量产LED前照灯，因此还是试制了实际产品。另外，散热片及配光控制用反光镜等基础设计中的热模拟耗时约2个半小时，而白色LED到散热片只需1个半小时。此次将散热片等部分划分为约70万个网格进行了计算。

　　降低散热片和连接部的热阻

　　据市光工业介绍，此次进行LED前照灯的散热设计时，还探讨了散热路径中的散热片连接部及散热片本身的设计。其原因在于，LED产品是在LED芯片乃至热扩散器都收放在白色LED封装内的状态下从LED厂商采购的，前照灯厂商无法变更。

　　在散热片连接部及散热片方面，要解决的问题是如何降低连接部和散热片本身的热阻。要想降低连接部的热阻，尤为重要的是：(1)使用线夹、弹簧及螺钉等来保持将白色LED按压在散热片上的压力及均匀的接触面积;(2)考虑采用散热膏及导热片，并对其伴随时间的劣化以及面积、厚度进行管理。在散热片方面，需要在不组合冷却扇、且不影响前照灯设计的大小及形状上下工夫。此次进行热设计时，设计前提是向每个白色LED输入的10W功率中会有9W变成热量。由于所配白色LED的最大额定值为130℃(白色LED的表面温度)，因此是按照任何用途都不会达到130℃进行的设计。