LED及相关热管理

实验中，对同一LED，分别选用铝及导热石墨散热器散热，加相同正向电压，记录正向电流值、焊点温度及照度值。实验结果表明；由于导热石墨材料的热阻远小于铝，LED点亮后在较低电流下石墨散热器处温度Ta升温速率快，经过一段时间平衡后略高于铝板散热器处温度，前者亮度也略高，在长时间开启和较大电流工作情况下，差异逐渐明显。

结语本文介绍了对LED进行热管理设计的重要性、目的要求、设计管理要点、检测分析方法和实例分析。LED灯的整体失效和光衰耗均与温度有关，影响的因素有：LED周边环境温度；在LED接合点和外部间的导热通道；；芯片释放的能量等。虽然进行热管理设计、实施的要点是LED热量的一“导”一“散”降低各部份的热阻。但还是涉及到诸多方面：

●避免外界热量传至LED结合点，使Ta温度升高(如将驱动电路和LED电路板隔开)；

●LED焊盘设计与组装工艺，要考虑热电兼容的因素；

●最重要的是：散热片(器)的选择与组装(包括组装位置与朝向)，也包括新型导热材料与散热片器的选用；鉴于篇幅有限，不再赘述。而封装热阻及外散热装热阻都与所用材料的导热性能及组装技术密切相关。这些都是笔者及业界同仁关心的热点，我们期待着在这一领域取得新的进展。