基于FPGA的嵌入式智能管理系统的设计与实现

片内PPC把风机处环境温度、风机运行状态、各工作模块温度和运行状态以及智能电源的工作状态通过PLB总线发送给片内的MAC核，再经过片外的PHY芯片最终上报给上位机。

3 性能测试

温度传感器模块性能测试主要是为了验证该模块能否按照预先设置的门限作出正确的操作。若超过设定值上限或低于设定值下限，则报警;若温度过高即将损坏系统时，则关机(注：在该测试中，无需启动风机控制系统)。

(1)执行Set Sensor Threshold指令，实现各门限值设定;(2)执行Set Sensor Event Enable指令，允许报警事件产生;(3)基板在室温下工作，无报警事件产生;(4)基板加温，超过各门限值上限，有报警事件产生，过高时断电;(5)基板降温，返回室温时正常工作;(6)基板继续降温，超过各门限值下限时，有报警事件产生。

经测试获得的各温度门限值与预先设置温度基本一致，但温度传感器门限值设置的合理性还有待进一步实验来确定。

设计本智能管理系统基于三个指导思想：独立性、高可靠和低成本。本系统的供电独立于工作模块，即使其他模块处于断电状态，本智能系统仍可照常工作。采用一片FPGA和少量外围设备，最大限度地减少了元器件的数量和品种。同时，在智能管理模块和温度传感器之间采用简单可靠的1-wire总线协议来传递信息，各工作模块之间采用I2C总线协议来传递信息，这些都为日后扩展系统规模及其功能提供了很好的技术方向。