Cinterion推出世界上最小的可焊性M2M模块

　　金雅拓集团(Euronext NL 0000400653 GTO)下属公司、蜂窝机器对机器(M2M)通讯模块领域的全球领导者—Cinterion，日前推出了BGS2模块，这是用于需要语音和高速GPRS数据的M2M解决方案的全球最小的LGA(焊盘栅格阵列)模块。这款超紧凑型模块专为大规模生产而设计，非常适合小型M2M设备，如个人追踪装置和保障健康的便携式医疗设备等。

　　Cinterion已率先推出了高效可靠的LGA表面贴装技术，实现了最先进技术的全自动化生产，以满足最苛刻的M2M应用。现在，BGS2代表最新的技术趋势，它是一种新开发的技术以简化近距离通信(NFC)设备、传感器或GPS接收器与主机应用的微控制器之间的直接链接，有助于降低部署者的总成本。与所有的Cinterion模块一样，BGS2满足最严格的行业标准，获得了全球最大的运营商的全面型号认证(FTA)以及预认证，以支持全球功能并实现产品快速上市。

　　金雅拓旗下子公司Cinterion 执行副总裁Norbert Muhrer 表示，“BGS2是全世界最薄的表面贴装M2M模块。我们已将源自数十年在M2M方面专长，与无与伦比的可靠性融合到这一高度紧凑的产品中。根据广泛的市场和客户反馈，我们已经将其最具吸引力的功能进行了合理化改进，并提供了双频或四频的选择，使其成为市场上最灵活、最经济的模块之一。”

　　关于新产品的其它信息：

　　BGS2有两个版本供应：具有GPRS 10级的四频产品 (BGS2-W)和具有GPRS 8级的双频产品 (BGS2-E)。目前提供样品和评估套件，大规模批量生产将于2011年4月开始。