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磁性封装 文章 进入磁性封装技术社区

磁性封装技术进一步缩小了DC-DC模块的尺寸

  • 由德州仪器开发的这些超小型电源模块比同类设备小23%,同时提高了功率密度和效率。当你认为低功率DC-DC模块的尺寸已经无法再缩小时,材料和设计方面的创新发展会挑战并推翻这个看似合理的假设。以德州仪器最新推出的一系列电源模块为例。这些模块基于一种新的磁性封装技术,在不影响性能的情况下显著减小了尺寸,满足了我们对DC-DC模块和本地化电源调节的无尽需求(图1)。德州仪器 图1:采用MagPack技术的新电源模块比上一代产品小50%,在保持出色的热性能的同时将功率密度提高了一倍。 采用MagPack技术的新
  • 关键字: 封装,磁性封装  
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磁性封装介绍

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