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盾安 文章 进入盾安技术社区

MEMS传感器封装是短板，盾安填补国内暖通制冷领域空白

  • 相对于压力传感器而言，MEMS压力传感器是一个比较新的技术分支，其拥有多种性能优势，包括无机械疲劳或老化、输出信号稳定、灵敏度高、体积小、适合批量大规模生产等。就体积而言，其封装可以做到1mm x 1mm，甚至更小。另外，低压应用封装结构灵活，可实现晶圆级封装，可与ASIC单片/系统集成，这些优点也使得其得以迅速崛起，到现在已经基本成熟起来。
  • 关键字： MEMS，压力传感器，盾安  
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盾安介绍

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