xilinx-spartan 文章 最新资讯
利用APTIX MP3C和Spartan-IIE FPGA实现数据系统的
- 随着数字电路设计的规模及复杂程度的提高，对其进行测试试验证所花费的时间和费用也随之提高，所以减少测试验证成本是当前数字电路设计的关键。
- 关键字： Spartan-IIE APTIX MP3C FPGA
XILINX 推出可编程 EXPRESSCARD 解决方案
- 赛灵思低成本 Spartan-3E FPGA 与飞利浦 PCI Express PHY 结合，开发面向移动和桌面电脑的高带宽串行 PCI Express 接口 赛灵思公司近日宣布推出业界首个可编程 ExpressCard 应用，它由飞利浦 PX1011A PCI Express PHY 和 PDD 2016
- 关键字： EXPRESSCARD XILINX 解决方案
XILINX推出新版设计工具套件
- 提供更快时序收敛 赛灵思公司宣布推出其深受欢迎的集成软件环境 (ISE™) 设计工具套件8.1i 版，新版本增加了新的 ISE Fmax 技术，具有增强的物理综合能力，可提高 Virtex™-4 和 Spartan™-3 架构的性能和时序收敛特性。通过使用 ISE 8.1i 软件，设计者可将
- 关键字： XILINX
XILINX与联华将代工关系扩展至65NM
- 65nm 原型晶圆目前正在联华电子的 300mm 晶圆工厂进行生产 赛灵思公司与联华电子近日宣布将其长期战略合作关系扩展至包括 65nm 及更精密工艺的技术开发。为了准备制造下一代赛灵思 FPGA，双方通过联合研发已经在联华电子在台湾台南的 300mm 加工厂制造出 65nm 原型晶圆，其中包括实际可编程逻辑电路。此外，两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。 十多年以来
- 关键字： XILINX
XILINX与联华电子扩展代工关系
- 65nm 原型晶圆目前正在联华电子的 300mm 晶圆工厂进行生产 可编程逻赛灵思公司与联华电子近日宣布将其长期战略合作关系扩展至包括 65nm 及更精密工艺的技术开发。为了准备制造下一代赛灵思 FPGA，双方通过联合研发已经在联华电子在台湾台南的 300mm 加工厂制造出 65nm 原型晶圆，其中包括实际可编程逻辑电路。此外，两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。 十
- 关键字： XILINX
XILINX针对DSP推出FPGA路线图
- 赛灵思公司公布了一项针对20 亿美元高性能 DSP 市场的内容广泛的策略与一整套产品系列路线图。赛灵思最初的目标市场是高增长的数字通信、多媒体、视频和成像 (MVI)以及防御系统领域，它们的总和构成了超过80%的高性能 DSP 市场。 XtremeDSP 路线图包含了为提供针对每个目标市场量身定做的预包装和易用的开发解决方案所需的核心技术，如用于数字通信和防御部门的 OFDM&n
- 关键字： XILINX
XILINX推出最新DSP解决方案
- FPGA 领导厂商的 XtremeDSP MVI 解决方案简化了实时视频系统的开发，使设计性能达到新的水平 赛灵思公司近日宣布推出应用优化的赛灵思? XtremeDSP? 解决方案，该解决方案可加快多媒体、视频与成像 (MVI) 系统的开发，并扩展基于数字信号处理 (DSP) 处理器的应用的性能。通过提供采用业界最高性能的
- 关键字： XILINX
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