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xbox one 文章 进入xbox one技术社区

本易Miracle One拆解

  • 图上详解:                                                       &nbs
  • 关键字: 本易  One  

HTC One结实耐用 但难拆

  • 首先,先来回顾一下HTC One的硬件:铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存,400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。         HTC One             HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计,但是相比之下,前者背壳与弧形人体工学设计,而后者
  • 关键字: HTC  One  

Xbox One拆解 做工大幅提升

  • 微软的Xbox One主机刚刚发布,还没几个人见到真机呢,拆解都来了。Wired网站在一个静音室内对Xbox One及Kinect做了拆解及测试,一起来看看这台新主机到底有什么神秘所在吧。 配置方面,Xbox One搭载了8核处理器,不出意外的话应该跟索尼PS4一样采用了来自AMD的APU,配备了8GB内存以及500GB硬盘,内置吸入式蓝光光驱,支持USB 3.0、Wi-Fi以及HDMI的功能。     Xbox One 内部结构分布模型    
  • 关键字: 微软  Xbox  

Xbox 360E详细拆解 离线版的Xbox

  • 在E3的Xbox发布会上,微软炫耀完新宠Xbox One之后留了一点点时间给Xbox 360的更新版本——360 E。 Xbox One需要用户每24小时联网一次才能游戏,而对于不能上网的用户来说360 E就是一个不错的选择。知名拆解网站ifixit进入对Xbox 360 E进行了完全拆解。 第一步 配置上Xbox 360 E跟它的前辈Xbox 360 S基本相当: 4 GB或250 GB硬盘; 内置WiFi功能。     第二步 微软重新排布了
  • 关键字: 微软  Xbox  

模块化极精细 Xbox One Kinect完全拆解

  • 之前ifixit为大家带来了Xbox One的拆解图赏,时隔八年,微软终于推出了Xbox 360的继任游戏主机。是否有网友看了Xbox One的完全拆解还不够过瘾?感觉和索尼PS4比做工怎么样?每款主机都有其忠实的粉丝,相信大家都有自己心中的看法。两边势必也会大肆讨论一番。对于之前还没过够瘾的网友,今天我们再来看看微软的新一代语音、视觉和体感附件Kinect 2.0的详细拆解。
  • 关键字: 微软  Xbox One   Kinect  

HTC One在各大手机显示屏中脱颖而出

  •    大家都知道,一部智能手机,其显示屏所占的成本率是很高的,而显示屏也是手机优良因素中诸多衡量标准中最重要的部分。随着现在大屏手机的逐步出镜,各种各样的高清显示屏在不断研发出来,也会出现供不应求的现象,而很多用户对于手机屏幕的要求也越来越高,骨灰级机友几乎达到了吹毛求疵的级别。   对于显示屏来说,最重要的几个因素大概是,分辨率,锐度和亮度。 移动平台的强大市场需求导致手机开发商不断刷新各种旗舰定义标准,厂商不断推出分辨率更高,锐度更清晰,更高亮度的显示屏,那么在目前的旗舰设备中谁才是最强者
  • 关键字: HTC One  显示屏  

拆解 HTC One,比较坚固不太好拆

  •        考虑到其独特的铝合金材质外壳,我们原本就预想 HTC One 应该不好拆,iFixit 的拆解验证了我们的设想。首先,HTC One 的机身没有用到螺丝,所以只有通过热风枪来给前面显示屏面板加热(可以使黏合胶熔化),再用吸盘将其吸附打开,然后用金属小起子将主板一点点撬开,最终看到机身内部构造。你可以看到很多组件的连接是很坚固的,尤其是主板的铜屏蔽罩,找到电池的连接线比较困难,你要小心翼翼处理才行。   iFixit 拆解完发现了一些主要元件,包括 Elpida BA164
  • 关键字: HTC One  拆解  

高速桥接芯片V-by-One HS 扩大生产满足超高清电视需求

  •   V-by-One HS 是THine Electronics公司开发的下一代高速桥接芯片,为迎合电视市场客户的要求,V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产,并开始进行扩大生产。
  • 关键字: THine Electronics  V-by-One  超高清电视  

高速桥接芯片V-by-One HS 扩大生产的通知

  • V-by-One® HS 是我公司开发的下一代高速桥接芯片,又作为数字产品的下一代接口,已成为事实上的信息传输技术(现在的世界标准)。现在,为迎合电视市场客户的要求,V-by-One® HS的新产品 THCV226已开始量产,并开始进行扩大生产。
  • 关键字: 芯片  V-by-One  THCV226  

高速接口芯片 V-by-One HS 生产扩充的通知

  • V-by-One® HS 是我公司开发的次世代高速接口芯片。它作为数字产品的次世代内部接口,实际上已经是一种情报传输技术(现在的世界标准)。现在,按 TV 市场客户的要求,追加新产品 V-by-One® HS THCV226 开始量产,并开始进行生产扩充。
  • 关键字: V-by-One  THCV216  

Xbox高管称10年内人们会穿着10个传感器出门

  •   虽然微软Kinect是一个传感器技术项目,但该公司直到最近才开始涉足可穿戴设备领域。目 前,像Jawbone 和耐克FuelBand这样的产品人气飙升,谷歌眼镜也将在今年晚些时候推出,可穿戴计算已经成为了一个潮流趋势。本周,在微软TechForum大会 上,负责Xbox事务的互动娱乐业务总裁唐·马特里克(Don Mattrick)谈到了他心目中的可穿戴技术的未来。   马特里克说:“我个人认为,从现在开始的10年内,我们会穿戴10个传感器来收集数据,并把这些数据用到对我们弥
  • 关键字: Xbox  传感器  

Xbox高管称10年内人们会穿着10个传感器出门

  •   虽然微软Kinect是一个传感器技术项目,但该公司直到最近才开始涉足可穿戴设备领域。目 前,像Jawbone 和耐克FuelBand这样的产品人气飙升,谷歌眼镜也将在今年晚些时候推出,可穿戴计算已经成为了一个潮流趋势。本周,在微软TechForum大会 上,负责Xbox事务的互动娱乐业务总裁唐·马特里克(Don Mattrick)谈到了他心目中的可穿戴技术的未来。        马 特里克说:“我个人认为,从现在开始的10年内,我们会穿戴10个传感器来收集
  • 关键字: Xbox  传感器  

外媒再次爆出下一代Xbox CPU的详细信息

  •   虽然索尼已经初步详细介绍了他们的PlayStation 4游戏机,但微软至今尚未正式公布其下一代Xbox游戏机的任何消息。即便如此依旧不能阻挡网上传出下一代Xbox的各种传言和曝光,近来也传出了下一代Xbox CPU的相关消息。        国外网站VGleaks.com报道称AMD当前正在为微软开发一款新的处理器。该网站之前也爆出了下一代Xbox游戏机的详细硬件规格,并声称该游戏机会配备下一代Kinect传感器。   根据报道,下一代Xbox游戏机(研发代号为Durango)
  • 关键字: Xbox  CPU  

2013年最受期待12大科技产品

  •   北京时间2月2日消息,科技新闻网站CNET近日撰写榜单,列举了2013年最受期待的12款科技产品,其中下一代iPhone、Xbox 720、PS4游戏机和Galaxy S4智能手机均榜上有名。 以下为2013年最受期待的科技产品榜单:   1.Galaxy S4   Galaxy S3好像才出来没多久,是不是?没错,但时间的脚步不停歇,第四代的三星旗舰Android手机预计将于2013年3月发布。传闻中Galaxy S4的可能配置为5英寸1080P全高清显示屏、Android 5.0操作系统和13
  • 关键字: iPhone  Xbox  

Cinram加入One-Blue Blu-ray Disc授权计划

  • One-Blue, LLC 日前宣布,Cinram Group, Inc. 以被授权商的身份加入 One-Blue Blu-ray Disc™ (BD) 产品授权计划。Cinram 签署了 BD-ROM 电影光盘和/或数据光盘授权协议,根据协议,Cinram 可从多家领先授权商获得 Blu-ray Disc™ 标准必不可少的重要专利。
  • 关键字: Cinram  One-Blue  光盘  
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