- 东芝(Toshiba)从2015年财报不实事件爆发起，2年来每况愈下，东芝经营团队还在努力救援，市场在观察同时，也不禁质疑，经营团队、外部董事、日本政府、政府相关基金会、银行团、东京证交所、与会计师事务所，每个都是日本社会菁英组成的组织，每个都想救东芝，却为何每次出手都让东芝危机越陷越深。 东洋经济(ToyoKeizai)报导，仔细观察，这次至少可以追溯到2005年的事件，可以说是一个完美风暴，各方立场一环扣一环，才让东芝越陷越深。而事件的起源，是2005年就任东芝社长的西田厚聪，与2009年接替的
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- 为了筹措重建资金，东芝正积极展开以 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业新公司“东芝存储器(Toshiba Memory)”的出售手续。不过，东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital(WD)却出面阻挠，称在未获得 WD 同意下，东芝不得将半导体事业出售给第三方，且 WD 更于 5 月向国际仲裁法院诉请仲裁，要求东芝停止半导体事业出售手续。
而对于 WD
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东芝 WD
- 为了筹措重建资金,东芝(Toshiba)正积极着手进行以 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业出售手续,只不过,东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 Western Digital(WD)在 4 月向东芝提出严正抗议,称东芝严重违反双方所签定的合资契约,要求东芝立即停止招标手续。而东芝不甘示弱,于 5 月 3 日向 WD 警告,若在美国时间 5 月 15 日以前没有停止妨碍招标的行为的话,就不会让 WD 员工再进
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- 东芝(Toshiba)的存储器部门竞标案如火如荼,如今其落后的竞标者,西数(Western Digital,WD)打算申请国际仲裁,根据此前透过 Sandisk 取得与东芝的合资协议,希望能阻止东芝转移存储器部门给其他人。
WD 在 15 日凌晨表示,已向国际仲裁院(International Court of Arbitration)申请仲裁程序,禁止东芝未经 WD 同意将两者的合资事业转为独立的东芝存储器公司并出售的决定。
WD 首席执行官 Steve Milligan 表示,合资本质
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- 毕竟全球市占高居第二，东芝(Toshiba)半导体事业的出售案，几乎已沦为各大半导体业者、IT业者、甚至出动到国家层级力量的短兵相接战场。日前，与东芝共同经营四日市工厂、全球HDD市占霸主西数(WD)，正式向东芝寄出警告意见书。
西数在意见书上提到，东芝未经西数同意，擅自将双方共营事业的持有股份，移转至新成立的东芝半导体公司，乃属重大违约行为。同时主张，若要出售半导体事业，西数应具有优先交涉权。
另对于东芝半导体以股份作为担保，向银行融资一事，西数采取不认同态度。此外，意见书更指出，考量买
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- 日刊工业新闻 20 日报导，东芝(Toshiba) 将携手 TDK、昭和电工(Showa Denko K.K.) 于 2019 年度量产下一代硬盘(HDD) 。据报导，东芝等 3 家公司已携手从事下一代 HDD 的研发，且已完成试作品，之后该 3 家公司也考虑设立一家合资公司。TDK、昭和电工原先就是东芝 HDD 的零件供应商，供应磁头、存储器给东芝的 HDD 使用。
报导指出，HDD 为东芝分拆海外核电以及半导体等两事业后，列为重点发展的事业之一，而东芝联手 TDK、昭和电工量产次世代 HDD
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- 3 月 29 日是东芝(Toshiba)以 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业第一次招标的截止日，有意参与竞标的企业将会在今日向东芝提交出资金额、出资比重等条件。而日前就传出为了避免东芝半导体技术外流，尤其是流向中国，日本公共资金将携手美国阵营吃下东芝半导体事业，而最新有东芝高层表示，美企是东芝半导体事业的合适买家，不希望卖给美国以外的外资企业。
日本媒体报导，日本经济同友会代表干事、也担任东芝社外董事的小林喜光在 28 日举行的记者会上表示，目前已和东芝进行合
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- 日本经济新闻(Nikkei)网站在2017年1月18日报导，东芝(Toshiba)考虑让半导体事业独立成新公司，并与美国硬碟大厂威腾电子(Western Digital)洽谈合作出资事宜，出资比例不明，可能达20%，随后NHK等媒体也报导相关消息。
东芝则于同日回应，相关事项仍在检讨，并非公司正式发布资料。
由于东芝的核能事业在2016年底确定需进行减损，规模外传超过10亿美元，这将影响到东芝在半导体事业的投资，尤其现在新技术3D NAND快闪存储器的国际市场竞争激烈，需要大笔资金持续进行
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- 魅族PRO 6 Plus采用了一块Super Amoled材质2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus还具备AOD熄屏显示技术，能够在熄屏的状态下显示日期、时间、通知等消息，带来省电的效果。全金属的一体化机身，每一处都体现着魅族对手机的追求，历经30道工序与150小时的精雕细琢，PRO 6 Plus把每一个细节都完美的展示给你。
拆机工具很
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魅族 PRO 6 Plus
- 昨天闲着无聊，摸着手上的PRO 6s，想着不如干点老本行，拆个机吧。说干就干，拿起一直用着的吸盘、撬棒、两种螺丝刀，就这么简单的干起来! 首先，第一步是把底部的两颗五星螺丝、以及卡托取出来。接着，按照我的经验，这种设计的手机就要用吸盘把屏幕吸起来了。然而PRO 6s很丧病的使用了卡扣+双面胶的设计，整个屏幕稳如狗，怎么吸都吸不起来。10分钟过后，才想起耳机插口可能会有个地方有凹槽，才在那个地方吸起来了一点，接着再用撬棒翘起来了。 翘起来后该怎么做?因为屏幕周围还是有双面胶，你需
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魅族 PRO 6s
- 日本媒体在分享了全新上市的PS4 Pro主机拆解的同时还是对其主板进行了一番深入解析，全新AMD Jaguar定制版APU首次显露真容。
主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器，可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB，一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。
PS4 Pro的APU型号为CXD90044G
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索尼 PS4 Pro
- 工程师努力打造百分百失效保护的系统，但这个梦想很难在实际执行中以低成本实现。因此，业界通常采用一种基于概率和风险的方法，界定安全相关
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PRO-SIL 安全
- 摘要：利用Pro/E Wildfire4.0进行模具设计，结合Master CAM 5X进行数控加工，选择手机外壳零件，综合应用野火版Pro/E和Master CAM软件完成模具设计与制造过程采用CAD/CAM技术完成手机外壳的模具设计及型芯模具零件
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手机外壳 Pro／E Master CAM 模具设计 数控加工
- 根据 Linux 基金会出具的 2015 阶段性发展报告，Intel 已经超越 Red Hat 成为为 Linux 内核贡献最多的机构。目前为止，对 Linux 内核贡献最大的仍然是社区志
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Intel Red Hat Linux内核
- 在 boot: 提示下键入可以使用附加的引导和北和引导选项实现相应的引导 加载结果。引导时的命令参数apic该命令绕过在 Intel 440GX 芯片集 BIOS 中可能会普
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Red Hat Linux 内核引导 附加引导
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