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节能智能型3G基站的设计
- 当今的移动电话用户希望获得能够与静止状态下相媲美的移动频带宽度。基于WCDMA的3G网络以及WiMAX等其他最新无线技术能够为移动通信用户提供这样的高带宽连接，但这些新系统都存在一个最主要的缺点,即通过大量使用复合调制系统实现频谱效率的优化的同时，会导致基站中功率放大器(PA)的能效大幅度降低，这种情况对整个系统的功耗来说影响很大。 对于整个无线技术产业，高功耗是建设3G电信基础设施需要面临的主要问题,不仅因为能源费用不断上涨，而是PA的热耗散对于发展更小、更轻、更廉价的基站来说是一种阻碍。此外
- 关键字： 3G 功率放大器 WCDMA WiMAX OFDM
WCDMA基站的综合测试解决方案
- 新技术的出现和发展，必然带动测试技术的进步。在测试业界，当新技术出现初期，由于相关技术尚未定型，这个阶段必然是以通用仪表技术为主体完成相关的测试任务。然而新技术发展到一定阶段，技术相对稳定，相关的测试规范基本定型后，必然会诞生相应的专用仪表。 当前，3G移动通信技术稳步发展，在3G基站的研究开发领域，目前采用的主要的射频测试解决方案是，在真实RNC或是厂家LMT的支撑下，使用两到三台分立仪表(实践中会需要更多仪表)并配以周边器
- 关键字： WCDMA 基站 测试
WCDMA R4核心网组网方案
- 1、R4核心网电路域组网方案 1.1 电路域承载方式的选择 根据R4版本的情况，电路域的承载方式主要有时分复用(TDM)方式、IP方式以及异步传输(ATM)方式，对于移动通信运营商，电路域承载方式主要有如下两种方案： 方案一：采用目前的TDM方式进行承载; 方案二：采用目前软交换网的IP承载网延伸到省内，或者另外新建一个IP承载网。 采用TDM承载方式的好处是基于TDM的话路质量经过现网的考验，成熟稳定，并且现网的设备可利用度大;采用IP承载方式的好处是便于向未来的网络演
- 关键字： WCDMA
3G芯片竞争加剧 高度集成是趋势
- 集成的单芯片是新一代手机的解决方案，通过将原来分立的器件集成在CMOS技术的单芯片中，不仅可以降低3G手机芯片的功耗，还可以提供更多的功能。 今年的两会什么最热，也许是经济增长，不过还有一种答案，那就是3G(第三代移动通信)。“3G该不该立刻上马”等问题成为多位委员辩论的焦点。随着奥运会的到来，高速流多媒体业务、高速数据下载等需求必将呼唤3G的到来，这给众多芯片厂商也带来了巨大商机，各厂商厉兵秣马，加快了研发的步伐。 WCDMA芯片格局生变 据市场研究公司iS
- 关键字： WCDMA
TD终端招标 可商用芯片加快产业化
- 中国移动于去年12月20日拉开了对TD-SCDMA终端首次采购的帷幕。中国移动称此次招标是根据TD-SCDMA规模网络技术应用试验的整体进度而安排的，招标的终端主要用于业务应用测试。这次采购约3万部TD-SCDMA手机和1万部TD-SCDMA数据卡。 TD芯片商积极参与采购 记者获悉，多个投入研发TD-SCDMA芯片的企业都配合系统厂商参加了这次招标。其中，恩智浦手机及个人移动通信产品事业部执行副总裁兼总经理MarcCetto向记者表示，恩智浦对中国移动的采购已经做了充足的准备，将借在TD
- 关键字： TD-SCDMA 芯片 HSDPA
HSDPA与WiMAX的综合比较
- 1、引言 目前在各大通信展与技术论坛上，两种后3G技术——HSDPA和WiMAX正在成为新的技术焦点。 在蜂窝移动通信的阵营中，由于数据业务的比例不断增加，移动通信在向提供无线高速数据业务的方向演进，移动通信设备制造商也相应地优化系统结构，不断提高数据传输速率。例如GSM的演进路线，传输速率从GPRS的40kbit/s到EDGE的130kbit/s以及UMTS的384kbit/s和即将到来的HSDPA3Mbit/s发展，最终实现话音和数据的移动宽带。在另一阵营中，一
- 关键字： HSDPA WiMAX 3G
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