- USB的设各可以接在PC上任意的USB接口上。而使用HUB还可以扩展使更多的USB设备连接到系统中，USB的Hub有一...
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USB 底层结构 HUB
- USB（UniversalSerialBus），即通用串行总线，是近年来发展起来的一种新型接口技术，它具有许多其他总线无法比...
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USB 数据通信 接□模块 通用串行总线
- 本模块选用USB接口芯片为Philips公司生产的PDIUSBD12芯片，由于设计的需要，下面对该芯片进行简单的描述。...
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USB 数据通信 接□模块 元器件选型
- 若从USB的字面意思来看，其英文全称是UniversalSerialBus，而直接翻译成中文是“通用串行总线”。这是由...
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USB 基本概念 通用串行总线
- 用户稍前已对USB1．1有相当的了解，可是随着新的USB2．0规范的修订，或许会感到更新速度太快。因此，以下特别针...
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USB 1．1 USB 2．0 规范
- IEEE1394与USB同为串行（serial）传输接口端口，其中，1394b的格式可支持400Mbps数据传输速率，比USB1．1规范快了33...
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USB IEEE1394
- 当用户一拿到USB缆线时，可以观察到USB的实体结构。以下，针对USB规范中所制定的各种USB的实体接口来加以介绍。...
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USB 硬件特性 实体结构
- 这一部分规范，在新的USB2．0规范中没有作太大的变更。基本上，在中止模式下，消耗电流为500μA；在配置模式下，为500...
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USB 电源管理 中止模式
- 为了了解USB信号的实际动作，可以使用示波器来观看USB的数据线。在3种标准速度（高速、全速与低速）下，将可看到一...
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USB 差动信号 传输速度
- 当PC主机对设各发出控制信号时，所有连接的设各都通过根集线器收到同样的信号，但是经过对比所配置的设各地...
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USB 编码方式 数据传输
- 由于USB最初在设计时，即是为了能够针对具备如传输率、响应时间以及错误帧错等特性的许多不同的外围类型来加...
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USB 通信协议 传输类型
- 表列出了组成4种传输类型的元素。在这里，读者就需要注意一些通信协议的结构。例如，传输与数据交易、数据交易...
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USB 通信协议 数据交易
- 日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(AppliedMaterials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(TokyoElectron)。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。
按照协议，东京电子的股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票，应用材料的股东将按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半导体、平板显示器和太阳能面板生产设备的企业。在交易完成后，应用材料股东将持有新公司约68%的股份，东京电子股东持有约32%的股份。
东京电子董事长Tetsu
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应用材料 芯片
- 美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资，推动未来半导体和芯片的研发。
这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO)，该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进技术研发网络”(STARnet)项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。
DARPA和SRC于2013年1月启动STARnet项目，五年计划总投入1.94亿美元，STARnet的每
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半导体 芯片
- 合肥日报报道，由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片，还打破国际垄断，填补了国内关键领域空白。10月10日，在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上，中电集团首席专家、“魂芯”项目总负责人洪一接受了记者的采访。他表示，“魂芯一号”在军事等领域应用取得了成功，而它的下一代产品——“魂芯二号”将走“民用化路线&r
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芯片 魂芯一号
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