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usb-c®芯片 文章 最新资讯

USB的底层结构

  • USB的设各可以接在PC上任意的USB接口上。而使用HUB还可以扩展使更多的USB设备连接到系统中,USB的Hub有一...
  • 关键字: USB  底层结构  HUB  

USB数据通信接□模块的通用串行总线简介

USB数据通信接□模块的元器件选型

  • 本模块选用USB接口芯片为Philips公司生产的PDIUSBD12芯片,由于设计的需要,下面对该芯片进行简单的描述。...
  • 关键字: USB  数据通信  接□模块  元器件选型  

USB的基本概念

  • 若从USB的字面意思来看,其英文全称是UniversalSerialBus,而直接翻译成中文是“通用串行总线”。这是由...
  • 关键字: USB  基本概念  通用串行总线  

USB 1.1与USB 2.0规范的比较

  • 用户稍前已对USB1.1有相当的了解,可是随着新的USB2.0规范的修订,或许会感到更新速度太快。因此,以下特别针...
  • 关键字: USB  1.1  USB  2.0  规范  

USB与IEEE 1394的比较

  • IEEE1394与USB同为串行(serial)传输接口端口,其中,1394b的格式可支持400Mbps数据传输速率,比USB1.1规范快了33...
  • 关键字: USB  IEEE1394  

USB的硬件特性

  • 当用户一拿到USB缆线时,可以观察到USB的实体结构。以下,针对USB规范中所制定的各种USB的实体接口来加以介绍。...
  • 关键字: USB  硬件特性  实体结构  

USB的电源管理

  • 这一部分规范,在新的USB2.0规范中没有作太大的变更。基本上,在中止模式下,消耗电流为500μA;在配置模式下,为500...
  • 关键字: USB  电源管理  中止模式  

USB差动信号

  • 为了了解USB信号的实际动作,可以使用示波器来观看USB的数据线。在3种标准速度(高速、全速与低速)下,将可看到一...
  • 关键字: USB  差动信号  传输速度  

USB的编码方式

  • 当PC主机对设各发出控制信号时,所有连接的设各都通过根集线器收到同样的信号,但是经过对比所配置的设各地...
  • 关键字: USB  编码方式  数据传输  

USB通信协议——传输类型

  • 由于USB最初在设计时,即是为了能够针对具备如传输率、响应时间以及错误帧错等特性的许多不同的外围类型来加...
  • 关键字: USB  通信协议  传输类型  

USB通信协议——数据交易

  • 表列出了组成4种传输类型的元素。在这里,读者就需要注意一些通信协议的结构。例如,传输与数据交易、数据交易...
  • 关键字: USB  通信协议  数据交易  

美国芯片制造商290亿美元收购日本东京电子

  •   日前,美国芯片设备制造商应用材料公司(AppliedMaterials)宣布,将收购日本芯片设备制造商东京电子(TokyoElectron)。该交易将全部以股票形式进行,合并后的新公司市值将达290亿美元。   按照协议,东京电子的股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票,应用材料的股东将按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半导体、平板显示器和太阳能面板生产设备的企业。在交易完成后,应用材料股东将持有新公司约68%的股份,东京电子股东持有约32%的股份。   东京电子董事长Tetsu
  • 关键字: 应用材料  芯片  

美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资

  •   美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资,推动未来半导体和芯片的研发。   这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO),该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进技术研发网络”(STARnet)项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。   DARPA和SRC于2013年1月启动STARnet项目,五年计划总投入1.94亿美元,STARnet的每
  • 关键字: 半导体  芯片  

“合肥造”高性能芯片填补国内空白

  •   合肥日报报道,由在肥科研机构中电集团38所研制的“魂芯一号”不仅是首个“合肥造”高性能芯片,还打破国际垄断,填补了国内关键领域空白。10月10日,在2013年中国(合肥)集成电路设计年会上,中电集团首席专家、“魂芯”项目总负责人洪一接受了记者的采访。他表示,“魂芯一号”在军事等领域应用取得了成功,而它的下一代产品——“魂芯二号”将走“民用化路线&r
  • 关键字: 芯片  魂芯一号  
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usb-c®芯片介绍

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