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莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列加速移动设备的“杀手级”功能定制

- 莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者,今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列,独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性,使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。 相比竞争对手的解决方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电
- 关键字: 莱迪思 FPGA iCE40 Ultra
Molex发布Brad® Ultra-Lock®(M12) EX连接系统

- 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出Brad® Ultra-Lock® (M12) EX连接系统,为工艺自动化安装厂商提供适用于有爆炸风险的危险区域的仪表和控制设备的安全快速连接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock连接器系列的专利按下锁定(push-to-lock)技术,提供简单且无需倚赖于操作人员的稳固连接。
- 关键字: Molex 连接器 Ultra-Lock
研华推出新型COM-Ultra模块

- 作为全球嵌入式计算平台领导厂商、并提供跨越多个垂直市场的嵌入式平台解决方案的研华公司,今日推出了一款基于Intel N455处理器的COM-Ultra模块--SOM-7562 B1。这款采用Intel N455处理器的新型B1版本模块作为升级产品,内存技术由DDR2更新至DDR3,且具备更宽的温度范围(-40 ~ 85° C),而其功耗仅为5 V的可选版本更是具备非常强的竞争力。
- 关键字: 研华 COM-Ultra SOM-7562 B1
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