在此前接受Imaging Resources的专访时,索尼传感器部门经理曾表示索尼最先进的传感器将优先为索尼自己的相机服务。
但这句话被外界广泛解读为是索尼今后将不再为第三方厂商提供其最新研发的传感器。面对这种说法,索尼公司近日辟谣称,尽管索尼传感器优先为索尼相机服务,但这并不代表其最新型传感器不会售卖给其他相机品牌。如果索尼因为竞争关系而撤回传感器供应业务,那么这块空白将会很快被其他传感器供应商填补。另一方面,索尼自身的优势是相机工程师能够直接参与到传感器工程研发团队的工作中,并一起开发新
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索尼 传感器
随着2017年地方两会的落幕,大气污染防治、水环境治理、土壤治理在地方政府工作报告中实现了全覆盖。治霾、落实河长制、对环境违法行为“零容忍”等,成为两会期间的高频词。近几年来,国务院也相继出台了“气十条”、“水十条”和“土十条”等环境保护措施。毋庸置疑,环境保护已成为重要民生问题,经济发展与环境保护相得益彰,才能走可持续发展之路。
环境监测渐成MEMS传感器发展新趋势
“环保热&rd
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传感器
据爆料称,霍尼韦尔(Honeywell International)位于深圳宝安区福永镇怀德翠岗工业园二园的工厂,因为产线将内迁至西安,管理层与员工关于补偿方案存在较大分歧,沟通不畅,引发员工集体拉横幅维权。
霍尼韦尔国际(Honeywell International)是一家营业额达300多亿美元的多元化高科技和制造企业,在全球,其业务涉及:航空产品和服务,楼宇、家庭和工业控制技术,汽车产品,涡轮增压器,以及特殊材料。霍尼韦尔公司总部位于美国新泽西州莫里斯镇。
2002年,由于欧盟的反垄
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霍尼韦尔 传感器
说起黑客攻击,大部分人首先会想到软件和网络通信层面的入侵,很少有人会注意到硬件传感器也会遭受攻击,更令人想不到的是攻击途径竟然是无处不在的「声波」。然而,最近美国密歇根大学一项研究成功利用声波攻击了加速度传感器,并且成功入侵智能手机和智能可穿戴设备Fitbit手环。
研究简介
这项研究主要是模拟声学攻击电容式MEMS加速度传感器,通过故意制造干扰来达到欺骗传感器的目的。微处理器和嵌入式系统往往过于「盲目信任」这些传感器的输出,使得攻击者可以有机可乘,人为地为微处理器和嵌入式系统有选择性地输
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传感器 MEMS
近日Imaging Resource采访了索尼的高管们,从中得到了不少信息,索尼公司数字图像业务经理Kenji Tanaka表示,索尼将不再向第三方厂商出售某些型号的处理器,其中包括索尼的最新款处理器,新款处理器必须在索尼机身上使用一年后才可以对其他厂商发售,这或许也就是尼康一年多没有更新全画幅机型的重要原因。
海外媒体采访索尼高管
另外,除了传感器供应问题,访谈中索尼表示传感器发展的方向依然是:分辨率、灵敏度和速度。例如实现更高像素下的20fps连拍或者30fps甚至于100fps的连拍
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索尼 传感器
在“2017年慕尼黑上海电子展”前一日的“汽车技术日”上,InvenSense汽车事业部汽车产品市场行销副总裁Stefano Zanella博士接受了电子产品世界的采访。 据悉,InvenSense在消费电子市场做得很好,以此为基础进军汽车市场。在应用方面,关注气囊安全和惯性导航,优势是美国有强大的研发团队。 汽车的特点是个缓慢的导入过程,因此前期要证明InvenSense的技术好,为此,公司做了很多传感器的温度测试等工作,把传感器的集成度提高。 在GPS惯性导航方面,InvenSen
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InvenSense 传感器
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构,首次在模块上引入光学镜头。镜头的加入可提升传感器内核性能,同时开启许多新功能,包括多物体检测、远距离玻璃盖板串扰抗噪和可编程多区扫描。这些先进特性将机器人、用户检测、无人机、物联网、穿戴设备等传感器性能提高到新的水平。 新传感器模块在4.9 x 2.5&nb
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意法半导体 传感器
引言 在上海举行的“2016智能家居传感器应用研讨会”上,中国智能家居产业联盟(CSHIA)理事长周军介绍了国内智能家居及生态圈的特点与发展建议。 1国内智能家居的特点 目前国内每年涉及智能家居或智能硬件的会议有150多场,相当于每两三天一场。但是有很多问题没有解决。例如一个痛点是,有一位朋友在智能家居行业做了五六年,发现两个月左右身边的人改行去做其他行业了。另外,智能家居本质上归属于家居,但很难从父母、子女、同学那里找到需求。再有,谈智能家居的几个痛点,每个人都可以指出几个,但是关键是很难找到
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智能家居 传感器
连接与传感领域的全球领军企业 TE Connectivity今亮相2017年慕尼黑上海电子展,以“无创新,不奇迹”为主题,向观众全方位呈现了其在各大业务领域的创新连接和传感解决方案。其中,作为TE Connectivity (TE) 在华最大的事业部——汽车事业部——则全面展示了TE如何以广泛的产品线和强大的解决方案组合,助力行业应对未来汽车行业新技术革命的挑战。同时,TE汽车事业部在展会期间还发布了题为《从演变到革命:汽车动力系统走向电气化》的白皮书
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近几年以VIVE/Oculus Rift为代表的VR产品的热销,带动了VR市场的兴起,同时随着去年AR游戏的迅速普及和今年春节前支付宝上线了AR实景红包,引爆AR市场,VR/AR已经进入了人们的日常生活。根据投资银行Digi-Capital预测,至2020年,全球VR与AR市场规模将达到1500亿美元。IDC公司近期预测,中国VR市场将在2017年迎来441.2%的井喷式增长。在主流VR形式中,不仅一体机、头显在现阶段占据了更多大众视线,而且Google一直在寻求如何将用户数量最大的手机转变
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InvenSense 传感器
近日,清华大学材料学院朱宏伟教授等在《材料科学与工程R:报告》(Materials Science and Engineering R: Reports)上发表了题为《穿戴式触觉传感器:材料、传感机制与器件性能》(“Recent advances in wearable tactile sensors: Materials, sensing mechanisms, and device performance”)的长篇综述论文,总结了近年来可穿戴式柔性触觉传感器研究的重大突破和
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传感器
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布在欧洲设立一个新的传感器融合设计中心。该中心的团队积累了1,200多年在数字和模拟技术硅设计方面的经验。该中心使安森美半导体扩大其汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)和视觉应用的图像传感器的全球市场领先地位,具备新的成像和视频信号处理能力,用于自动驾驶系统。结合最近收购的毫米波雷达技术设计中心及以色列设计中心,安森美半导体独一无二地处于为下一代高度自动驾驶车辆提供传感器融合方案的优势地位。
图像传感器部
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安森美 传感器
引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系统工程师在开发传感器和传感器接口应用等复杂电子产品时面临的主要挑战。缩小芯片尺寸可以通过使用集成密度更高的小型制程节点实现,而系统的小型化则可以通过使用先进的封装技术来达成。如今,对更高系统集成度的需求与日俱增,这也促使那些传统的封装服务供应商和半导体公司着手开发更具创新性、更为先进的封装技术。其中前景广阔,同时也具有挑战性的当属采用硅通孔(TSV)的3D集成电路(3DIC)。3DIC技术现已被广泛应用于数字集成电路(例如存
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3DIC 传感器
来自印度和日本的科学家们开发了一种使用石墨烯基晶体管检测致病基因的新方法。
石墨烯场效应晶体管(GFETs)能够通过DNA杂交检测出致病基因:当DNA探针与与之互补的靶DNA结合时,晶体管的导电性改变。
来自日本国家材料科学研究所的Nobutaka Hanagata及其同事对石墨烯传感器进行了改进,他们通过干燥过程将DNA探针结合在晶体管上,这样就不需要此前常用的昂贵而费时的偶联剂核苷酸序列。
研究团队设计的GFETs由沉积在硅基底上的含钛-金电极的石墨烯组成,然后将DNA探针盐溶液
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石墨烯 传感器
近年,自动驾驶以及车联网需求的集体井喷加速汽车电子市场升级扩张。其中,汽车传感器作为汽车电子控制系统的重要信息源,成为汽车电子的重度应用。据悉,2016年全球汽车传感器市场达到225亿美元的规模,预计2020年将达到309亿美元,2015~2020期间的复合年增长率为7.72%。
图1. 2014~2020年全球汽车传感器市场规模,图片援引自《传感器技术》 业界领先的传感器供应商InvenSense,近期推出一款高性能6轴(3轴加速度计+3轴陀
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