德州仪器(印度)有限公司是德州仪器公司 (TI) 位于印度班加罗尔的独资研发机构,它凭借其DSP 应用——TMS320DA610 32/64 位浮点 DSP,已经连续三年荣获 EDN 亚洲年度最佳器件设计奖。凭借 TMS320C2700与 TLFD600,TI 分别赢得了1999年及2001年的年度大奖。TI 印度公司的 Prakash Easwaran 还荣获了2002年EDN 亚洲年度最佳创新者奖。于2001年3月推出的 DA610 完全由 TI 印度公司设计,是 TI 第一款为高性能及多声道音频应用
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TI
日前,德州仪器公司 (TI) 宣布推出 TMS320C6411 DSP 样片,其可提供业界性价比最高及功耗最小的百万级乘法累加器 (MMACS),从而为当今嵌入式设计人员提供了其所需的高性能,以确保他们在竞争中始终位居领先地位。同时,TI 还宣布了业界性能最高的可编程 DSP,即 TMS320C6414、TMS320C6415 及 TMS320C6416 DSP,现已投入量产(敬请访问:www.dspvillage.ti.com/c64xperformancep)。通过提供代码兼容的高性能 TMS320C
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TI 德州仪器
德州仪器公司(TI)宣布其DTS 96/24解决方案不仅可提供已经认证的解码器,而且还有一套完整的软件系统,包括自动探测、输入/输出(I/O)和流管理,而且只占用TI AureusTM DSP运算效能的30%至40%。制造厂商只需要增加诸如双数字区域、虚拟扬声器和自动空间效果修正等各种后处理程序,就可利用额外的性能开发出具有多种特色的新产品。(欲了解详细信息,敬请访问:www.ti.com/sc/pa2)。 DTS公司AC及IC认证经理 Kazuyuki Neida,表示,DTS 96/24可为基于DV
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TI
Wi-Fi网路技术的安全性一直是企业应用的一大疑虑,为解决此一议题,Wi-Fi保护存取(Wi-Fi Protected Access,简称WPA)成为重要的安全标准,预计Wi-Fi认可的产品最快可??在2003年第一季问世,目前包括Intersil、德州仪器公司(TI)和Proxim等无线产品晶片制造商皆会在新产品中支援该项标准
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Wi-Fi WPA TI
德州仪器公司 (TI) 已在标准 CMOS 逻辑工艺中生产出64兆位铁电存储器 (FRAM) 芯片,从而将该技术在各种应用领域中确定为嵌入式闪存及嵌入式 DRAM 的经济高效型替代技术。与处理器、外设及其它器件一样,在同一芯片上嵌入内存不仅会降低系统芯片数目及复杂性,而且还能够提高系统性能与数据的安全性。为了降低制造成本、实现超低功耗,TI 在众多的嵌入式内存中选择了 FRAM。TI 生产的64兆位 FRAM 器件还拥有迄今为止业界最小的 FRAM 单元,仅为 0.54um2。VLSI 研究公司总裁 G.
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TI 存储器
日前,在伦敦举行的 Symbian 合作伙伴大会上,Symbian 与德州仪器公司 (TI) 联合宣布将继续进行其战略合作,以便进一步在 TI 无线 OMAP™ 平台上优化 Symbian OS 的性能,并将此作为 Symbian 铂金合作伙伴计划的一部分。作为最早在 OMAP™ 平台上采用 Symbian OS 的半导体厂商之一,TI 通过加入 Symbian 铂金合作伙伴计划的方式继续与 Symbian 进行长期的战略合作。合伙结盟 (Partnerships and Alli
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日前,德州仪器公司 (TI) 推出一款低RF收发成本器件TRF6901。在超过 200 米的距离无线收发达 64Kbps 的信息,可构建可编程频率、半双工双向 RF 链接。工作电压1.8V,具有约 200kHz 的一般频率精度,采用完全集成的电压控制振荡器 (VCO)。具有可编程晶体频率微调;可编程掉电检测;+9 dBm 的典型输出功率;配备有完全集成电压控制振荡器 (VCO) 的整数 N 倍合成器;片上参考振荡器及 PLL;线性接收信号强度指示器 (RSSI);三线串行端口接口;所需外部组件数极少;采用
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2002 年,TI收购:Ditech 回声消除软件部门,Condat AG,Envoy Networks。
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TI MCU
Chinabyte网站报导指出,美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯(Thomas Engibous)周三表示,该公司计划在2004年前将行动电话的四项基本功能整合入单一晶片内。德州仪器表示,其晶片将可以处理电力管理、基频和软体、射频和记忆体,这些功能目前均须个别的晶片来处理
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TI 蓝牙 单一晶片 移动电话
无线区域网路技术的发展,在平淡的网路市场中显得独领风骚,其中又以工业标准团体IEEE所制定的802.11b标准的相关产品最受注目。在本次的Comdex秋季电脑展中,思科、3Ccom与Proxim等大厂更纷纷推出以802.11a新标准为基础的无线网路技术,将让传输速度从11Mbps提升到54Mbps,快了将近五倍
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TI 思科 3COM IEEE 网路
2001年,TI收购Graychip。
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TI MCU
在开发了五年後,德州仪器(TI)的雷射与镜面技术(Analog Micro-Mirror),将於不久的未来面世。TI表示,此项产品将可让企业架设无线区域网路(LAN),可解决某些室内环境无法??设固定线路或无线电传输网路的情况
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TI 雷射 镜面技术 以太网
针对SONET/SDH光模块应用,德州仪器(TI)公司推出业界第一个全集成的多速率(multi-rate)低功耗CMOS发射器/接收器解决方案,其传输速率高达OC-48。与同类集成度较低的器件相比,TI的新型高速发射器解决方案不仅节省电路板占用空间,而且将功耗减少了一半。此外,它还具备更大的设计灵活性和出色的性能。对SONET/SDH和光联网设备的光模块制造商而言,该新型器件可帮助他们降低成本、提高可靠性和加快产品上市时间。
该新型多速率SONET/SDH发射器的型号为SLK2501。迄今为止,
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Jack Kilby 所发明的集成电路使微电子学成为所有现代技术的基础。2000 年,为表彰其在这一领域的突出贡献,诺贝尔奖委员会授予Jack Kilby 当年诺贝尔物理学奖。
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2000年,Jack Kilby 获得诺贝尔物理奖。
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