近日，工业和信息化部(以下简称工信部)公布了最新的《信息通信行业发展规划(2016-2020年)》，明确指出了网络覆盖、物联网设施建立以及5G商用推动的工作。
该规划指出，2020年前，将实现1000Mbps以上的网络，而农村地区则会进一步扩大网络覆盖，预计半数以上农村家庭用户带宽实现50Mbps的网络;除此之外，笔者了解道，物联网基础设施的建立也将是重要课题，而在这之中最重要的工程将会是NB-IoT的建设。
关于5G的具体商用时间虽然没有在规划中提到，但具体标准研究和技术试验的计划已经启
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5G RFID
自主驾驶汽车、下一代显示屏以及无处不在的互相连通…所有的这一切都不再只存在于未来的愿景之中。德州仪器(TI)一直在努力将这些梦想变成现实。 今年是TI参加国际消费电子产品展(CES)的第50个年头，在过去50年中，TI所展示的革命性产品为一代又一代的设计人员提供了创作灵感。TI致力于帮助设计人员不断突破下一代产品的技术极限，让我们的生活朝着更安全和更智能的方向迈进。 2017年的CES也不例外。设计人员将有机会了解更多关于TI在汽车和消费电子领域的前沿半导体技术和系统级专业知识。现在就让我们来一览
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CES TI
全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年，主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过，半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。
手机、汽车、工业与数据中心市场的芯片需求，占整体芯片销售不到38%，仍没有多到足以弥补个人电脑与智能手机趋缓所失去的庞大缺口。各家业者对于不同市场之间占有率的差异，将刺激并购活动，并带动公司营运。德州仪器(TI)等业务多元的大型芯片制造商，可能寻求并购
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TI 5G
传统的汽车尾气检测方法采用底盘测功机测试法。该方法的工作原理是：在室内，结合底盘测功机和气体分析仪，在预设机动车行驶工况下来测试机动车的尾气排放量。但由于这种方法必须在室内，且要求按固定行驶工况对机动车进行测试，因此不能真实反映实际道路上的尾气排放，且排放测试系统体积过于庞大，使用时操作困难，被检测的车辆往往需花费大量的时间才能得到检测结果。 上述缺点的存在，表明传统的汽车尾气检测系统无法有效的监管汽车尾气的排放，有必要研制出一种可检测汽车行驶在实际道路时尾气成分的系统，并且该系统能根据检测结果立即
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RFID Atmega8
传统的汽车尾气检测方法采用底盘测功机测试法。该方法的工作原理是：在室内，结合底盘测功机和气体分析仪，在预设机动车行驶工况下来测试机动车的尾气排放量。但由于这种方法必须在室内，且要求按固定行驶工况对机动车进行测试，因此不能真实反映实际道路上的尾气排放，且排放测试系统体积过于庞大，使用时操作困难，被检测的车辆往往需花费大量的时间才能得到检测结果。 上述缺点的存在，表明传统的汽车尾气检测系统无法有效的监管汽车尾气的排放，有必要研制出一种可检测汽车行驶在实际道路时尾气成分的系统，并且该系统能根据检测结果立即
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RFID 传感器
射频标签的通信标准是标签芯片设计的依据，目前国际上与RFID相关的通信标准主要有：ISO/IEC18000标准(包括7个部分，涉及125KHz、13.56MHz、433MHz、860-960MHz、2.45GHz等频段)，ISO11785(低频)，ISO/IEC14443标准(13.56MHz)，ISO/IEC15693标准(13.56MHz)、EPC标准(包括Class0，Class1和GEN2等三种协议，涉及HF和UHF两种频段)，DSRC标准(欧洲ETC标准，含5.8GHz)。 现在按频率对一
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RFID 射频
出生在斐济群岛的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州仪器(TI)的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。 小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才安装上直播电视。Lalindra所读的学校并不太重视科学教育，而他生活的小镇上也完全没有任何可以购
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TI MSP430
随着FDA对用于识别和跟踪医疗设备的唯一设备识别(UDI)要求的不断扩大，将会增加医疗设备RFID标签的使用以及对医疗行业RFID安全性的关注。
然而，一些医疗设备，易受电磁干扰，使得即使使用相对低功率的RFID读取器也可能对制造商和最终用户提出挑战。虽然没有RFID系统在医院环境中造成健康风险的案例记录，但是已经敦促医疗设备制造商及其客户使用其产品来测试RFID的使用，以确保患者的安全。
为了帮助医疗设备制造商更好地评估RFID在其跟踪应用中的适用性，AIM(
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RFID
TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer：工业自动化有五层架构。TI提供最下面两层——传感器/执行器和PLC/DCS的解决方案。 图：TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer(右)与德国机器人公司Franka技术人员 从拓扑结构上看，物联网的CPS(信息物理系统)基于自动化，在技术上面临很多挑战，例如传感器更多，用于测量原始的环境参数，更多数据，更多本地化的智能处理，更多有线和无线通信、且更多实时需要，标准化和兼容性需求，可扩展性，宽泛的产品组合以及
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TI 数万芯片
未来，随着传统产业转型与升级，RFID技术预计将在食品安全追踪、智慧交通、智慧制造以及服装零售等领域取得前所未有的发展。
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RFID
众所周知，RFID芯片是电子标签的主要组成部分，是在整个RFID系统的核心。标签芯片的基本结构一般都包含射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。RFID芯片主要涉及的频段有125KHz，13.56MHz，433MHz，860-960MHz，2.45GHz等频段，其中13.56MHz高频、860-960MHz超高频最为主流，那么今天小New就和大家一起聊13.56MHz高频的市场主流芯片。
从标准协议上，13.56MHz高频主要分为ISO15693与ISO14443两种协议，这两者区别简单
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恩智浦 RFID
德州仪器(TI)今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)，以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。该产品拥有256KB FRAM，同时其性能是其它低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)为开发人员提供数字信号处理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。该产品可利用扩展的TI MCU Value Line产品组合升级原有的8位设计
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TI MSP430
由于高级的集成有助于降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，无线连接模块越来越受到工业4.0和物联网(IoT)开发人员的青睐。日前，德州仪器(TI)宣布推出配备集成天线的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗认证模块，以扩展其领先的无线连接模块产品组合，该模块能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围。除了全新的Bluetooth低功耗模块，TI所提供的模块还可用于简化支持Wi-Fi®、双模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI 物联网
德州仪器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。如需了解更多信息，敬请访问http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。
TPS2660 电熔丝的主要特性和优势：
· 集成背靠背FET：设备的独特架构使TPS2660拥有以下功能：
o 实现反极性保
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TI TPS2660
今天，TI FRAM(铁电)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)扩展到2kB，是MSP430FR2111型号，向上(高端)扩展到256kB，型号是MSP430FR5994，二者也精简或增加了一些其他功能。
众所周知，当今存储是MCU的重要差异化之一，例如容量和读写速度等是卖点，相比其他存储器，FRAM的读写优势突出。另外，FRAM的特点还有超低功耗，近乎无穷的写周期，比闪存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可谓TI区别竞争对手的重要亮点之一。
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TI MSP430
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