近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF传感器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是Time of Flight的缩写,直译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用传感器接收。
从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF传感器技术主要由ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。
下面为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF传感器。
一款是TI的ToF传感器OPT8241,此款传感芯片
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TI 传感器
德州仪器(TI)正将前所未有的高精度和智能化引入包括汽车、工厂和楼宇自动化、以及医疗市场在内的广泛应用中。TI的全新毫米波单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)产品组合包括5个解决方案，横跨具有完整端到端开发平台的76至81GHz传感器的两大产品系列。AWR1x和IWR1x传感器产品组合提供比目前市场上毫米波解决方案高3倍的感测精度，样片现已供货。精密模拟设计技术与数字信号处理的完美结合能够让设计人员在其系统中实现智能化和非接触式感测。 毫米波传感器产品组合的主要特性和优势 • 高度集成
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TI 传感器
应用于影院、教室或企业会议室中使用的视频投影仪是为了满足人眼的观看需要而设计。然而，并不是所有的投影仪都是为了满足观看的需要。很多工业应用领域——诸如3D机器视觉和动态投影影射——则需要具有更高帧速率和更低延迟的工业用投影仪。这一点在工厂自动化装置中特别重要，其中的工业投影被用来正确地挑选物体、对物体进行定位，或者将这些物体放置在适当的位置上。 你也许会对于帧速率和延迟的重要性感到不解。从字面上看，帧每秒的意思是每秒能够在屏幕上闪现的图像数量。与高速摄像头组合在一起，越高的投影仪帧速率能够在更短的时
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TI DLP
继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。
魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭殃。
据陆媒报导，近期爆出魅族正与德州仪器(TI)合作生产芯片的消息，也就是说魅族未来将走向自主研发处理器这条路。
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魅族 TI
近日，德州仪器(TI)推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器，其效率比现有集成器件高出80%。相较于分立式解决方案，ISOW7841集成有隔离数据和电源，可减少物料清单(BOM)和电路板空间，并有助于简化和加快系统认证。 在上海的TI新闻发布会上，TI隔离器全球市场经理Gina Hann向电子产品世界的编辑介绍了隔离器的历史、特点及如何实现了高集成度。 是集成度更高的第三代隔离器产品 隔离器经历了三代发展。第一代通常是光耦隔离，用变压器进行AC-AC隔离。第二代是数字型隔离器：既
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TI ISOW7841
德州仪器(TI)近日推出一款具有集成电源的新型单芯片增强型隔离器，其效率比现有集成器件高出80%。凭借更高效的功率传输、更低的辐射发射和更高的抗扰度，这款新型增强型隔离器能够让工业系统实现可靠运行。这些工业系统包括工厂自动化、电网基础设施、电机控制、隔离电源以及测试和测量设备。 相较于分立式解决方案，ISOW7841集成有隔离数据和电源，可减少物料清单(BOM)和电路板空间，并有助于简化和加快系统认证。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/isow-pr-cn。 ISOW7841的
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TI ISOW7841
每年3月底，TI的MSP微控制器部都会在京举办一次重要的发布会，带来一些重磅产品。 今年，TI带来了SimpleLink MCU(单片机)平台和SimpleLink Wi-Fi MCU：CC3220芯片。 何为SimpleLink MCU平台? TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair称：目前TI有800种ARM MCU。SimpleLink的特点是各种MCU软件兼容(不论是哪个平台开发的，都可以移植到新芯片上)。
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TI SimpleLink
德州仪器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件(SDK)以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。由于能够从业内最广泛的、基于ARM®的32位有线和无线MCU中任意选择，物联网(IoT)和工业产品可以轻松满足随时改
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TI SimpleLink
德州仪器(TI)近日推出业界领先的全集成型多相双向DC/DC电流控制器，该器件可在48V和12V的双车载电池系统之间有效传输每相大于500W的电力。高度集成的LM5170-Q1模拟控制器采用创新的平均电流模式控制方法，克服了当今元件数量多、全数字控制方案的挑战。如需了解更多信息并获得样片和评估模块，敬请访问www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn。 TI将出席于2017年3月27日至29日在佛罗里达州坦帕举行的应用能源电子展 (APEC)，并在701号展位展出这款LM517
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TI 模拟控制器
根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。 不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。
德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。
车用的部分，随着近年来车联网、自驾车等技术应用的兴起，车用相关的解决方案市场已成为各家大厂的兵家必争之地。 李
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TI 车联网
自主驾驶汽车、下一代显示屏以及无处不在的互相连通…所有的这一切都不再只存在于未来的愿景之中。德州仪器(TI)一直在努力将这些梦想变成现实。 今年是TI参加国际消费电子产品展(CES)的第50个年头，在过去50年中，TI所展示的革命性产品为一代又一代的设计人员提供了创作灵感。TI致力于帮助设计人员不断突破下一代产品的技术极限，让我们的生活朝着更安全和更智能的方向迈进。 2017年的CES也不例外。设计人员将有机会了解更多关于TI在汽车和消费电子领域的前沿半导体技术和系统级专业知识。现在就让我们来一览
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CES TI
全球半导体业的整并潮可能会延续到2017年，主因是半导体业者的自体销售成长率依然低迷。不过，半导体业或许能以缩小成本、以及低成本信用助长的买回库藏股热潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并购活动与加发股利，而并购活动与股利仍是芯片制造商股价的关键。
手机、汽车、工业与数据中心市场的芯片需求，占整体芯片销售不到38%，仍没有多到足以弥补个人电脑与智能手机趋缓所失去的庞大缺口。各家业者对于不同市场之间占有率的差异，将刺激并购活动，并带动公司营运。德州仪器(TI)等业务多元的大型芯片制造商，可能寻求并购
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TI 5G
出生在斐济群岛的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州仪器(TI)的一名应用工程师。由于年少时在缺乏现代化便利设施的小岛上生活，Lalindra几乎无法接触到任何先进的电子设备。不过，凭借对于DIY的热爱与坚持，他最终从“科技荒漠”来到了“极客天堂”。 小时候，Lalindra为数不多的娱乐项目之一就是租赁录像带观看国外的电影，因为直到90年代中期他的家里才安装上直播电视。Lalindra所读的学校并不太重视科学教育，而他生活的小镇上也完全没有任何可以购
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TI MSP430
TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer：工业自动化有五层架构。TI提供最下面两层——传感器/执行器和PLC/DCS的解决方案。 图：TI工业系统部门高级技术人员Thomas Leyrer(右)与德国机器人公司Franka技术人员 从拓扑结构上看，物联网的CPS(信息物理系统)基于自动化，在技术上面临很多挑战，例如传感器更多，用于测量原始的环境参数，更多数据，更多本地化的智能处理，更多有线和无线通信、且更多实时需要，标准化和兼容性需求，可扩展性，宽泛的产品组合以及
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TI 数万芯片
德州仪器(TI)今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器(MCU)，以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。该产品拥有256KB FRAM，同时其性能是其它低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)为开发人员提供数字信号处理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。该产品可利用扩展的TI MCU Value Line产品组合升级原有的8位设计
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TI MSP430
ti 介绍
TI公司简介 德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推 [
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