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IC主要应用已从商业转向消费类电子领域
- 我国半导体产业面临着众多的挑战。在国内集成电路设计公司发展乏力的影响下，代工线将不得不更多地谋求外部订单，对外依存度将进一步提升。SiP等新技术的出现，将有力地影响到现行封装产业的发展路线。集成电路设计业的发展面临困难，产品问题仍然是困扰设计业的核心问题，产品升级换代将是不可回避的严峻挑战，工艺技术进步后带来的技术挑战和新的杀手应用不明朗，必然导致产业发展乏力。 我国半导体产业经过过去几年的快速发展之后，将逐渐进入调整阶段。预计未来几年，我们在保持高于全球增长速率的发展速度的同时，产业发展会逐渐趋稳，不
- 关键字： IC
IC产业：制造业快速增长 设计业挑战严峻
- 回顾2007年，面对全球半导体市场增长乏力，国内IT产业发展趋缓的整体环境，中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%。 2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长 IC封测业增幅最大 在2007年国内集成电路各行业的发展上，IC(集成电路)设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产和
- 关键字： IC 制造
把握创新需求和自身特色是IC企业主要课题
- 应该综合来谈创新，不能盲目创新，不能为创新而创新，创新背后是长期的技术积累。只有这样才能做到厚积而薄发。 今年既是盼望已久的奥运之年，又是全球集成电路诞生50周年。不过对于具备周期性发展特点的半导体产业而言，奥运年对其发展的影响还是有限的。企业真正想有实质性的突破，还是需要稳扎稳打、修炼扎实的内功。对于创新而言，创新是企业发展的生命线，不过创新需要大的前提和方向，找准各自的市场定位，有针对性的创新才能促使企业良性发展。 数字家电市场显著扩大 我国半导体产业目前还是处于发展初期。因为第
- 关键字： IC
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长 26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣
- 关键字： IC
我国IC支撑业进展乐观延伸领域拓宽 照明节能带来新机遇
- 在国家提供进一步优惠政策的情况下，在未来三五年内，整体支撑业的局面会有很大改观。在原辅材料、设备、产品服务等诸多方面都会有长足的进步，支撑业所提供的支撑无论从数量上还是水平上，都会延伸到更广的领域和更高的平台。 2007年中国集成电路产业在首次突破1000亿元的基础上，继续稳步增长，规模达到1251.3亿元。中国集成电路产业的增长为我国IC支撑企业带来哪些新的机遇和挑战?我国IC支撑业又呈现哪些新特点?面临什么新的市场机会?对此，中国半导体行业协会支撑分会理事长周旗钢日前接受了记者的采访。
- 关键字： IC
IC载板未来市场发展趋势浅析
- IC载板(IC Substrate)主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。 IC载板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 由BGA架构作为基础，发展
- 关键字： IC
我国封装业正从低端向中高端迈进
- 我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。这些发展可以说都离不开创新，贴近市场的创新技术直接带动了企业的快速健康发展。 随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已
- 关键字： IC
IC制造技术关注特殊工艺 需强化产业链合作
- 如今，IC(集成电路)制造技术进步的代价越来越大，产业链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。 近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长。中国半导体行业协会的统计数字显示，从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工艺产能由24.8万片/周增至123.7万片/周。为缩短与国际先进企业在技术上的差距，持续投资以增强创新能力是本土集成电路制造企业的必然选择。 制造工艺向高端发展 集成电路的技术
- 关键字： IC
前端IC决定超声系统整体性能
- 超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一旦引入噪声和失真，实际上不可能再去除它们。 在所有超声系统中，在包含48到256芯微同轴电缆的相对较长电缆
- 关键字： IC
中国IC制造业：加速扩张仍需规避风险
- 尽管2007年全球半导体市场表现低迷，但中国的IC制造业仍在不屈不挠地扩充自己的实力。近日，业界传出消息，苏州和舰科技有意携手日商尔必达在南昌投资建设12英寸生产线，用于存储器芯片的生产。但该传言随即被当事双方异口同声地否认。“‘郑和之舰’将驶向何方”无疑是人们关注的话题，而以中芯国际为旗舰的本土IC制造业舰队如何扩大阵容、如何迈向高端更是牵动着整个中国半导体行业的神经。
- 关键字： IC
飞思卡尔推出精确锂离子电池充电器IC
- 2008年2月11日，西班牙巴塞罗那（全球移动大会）讯 —— 锂离子充电电池为便携式消费电子产品带来了许多优势，但它们需要非常精确的充电电流和输出电压，以优化电池寿命和性能。为了满足这一需求，飞思卡尔半导体公司日前推出了一系列锂离子电池充电器集成电路产品，以提供业界最高的性能和精确度，以及卓越的配置灵活性。 飞思卡尔的MC34671、MC34673 和MC34674单输入自动电池充电器集成电路可以在整个温度范围内提供+ /-0.4 ％的输出电压精确度和+/?5%的充电电流精
- 关键字： 飞思卡尔 锂离子 电池 充电器 IC
能源紧张 马达控制IC需求前景看好
- 面对严峻的能源形势，电力消耗的主力应用之一——马达的高效、节能成为大势所趋，马达控制IC成为市场的新热点。目前用于马达控制的IC产品大致可以分为三大类：马达控制专用芯片以及针对马达控制应用的MCU和DSP。
- 关键字： IC
面对CPI上涨多少IC企业涨工资？
- 通过国家及上海统计局公布的数据显示， 07年以来，CPI(居民消费价格指数)的同比增长逐月提高，1-11月份累计，CPI同比上涨4.6%。3-11月，CPI涨幅连续9个月超过3%的警戒线。8月份以来，又连续5个月超过6%，尤其食品价格的上涨幅度较大，居民的生活成本快速加大。 2007年11月中旬，中智公司针对IC企业应对CPI上涨所采取的对策进行了深入调研，并就2008年IC企业薪酬调整幅度进行了预测。 CPI上涨对IC企业影响明显 调研显示，CPI上涨对各层级员工的影响不同，很多企
- 关键字： CPI IC 工资
IC设计领域介绍及工程师未来出路规划
- 一、 IC 设计领域简介 （一）模拟与混号讯号电路设计 IC 电路可分为为模拟 IC 与数字 IC 两大类，以及两者兼具的混合讯号等三种。模拟与数字的差异在于数字的讯号是以 0 、 1 的非连续方式传递、运算及储存。而模拟讯号则是以连续性的型式来传递，并作为数字讯号与最终使用者的桥梁。 &
- 关键字： IC 设计 工程师 规划 高校
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