中国半导体产业从之前的千亿扶持计划，到中国制造2025，恰逢新兴增长点的孕育崛起期，中国电子气体产业也面临着前所未有的发展机遇。
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LED 电子气体
TDK株式会社扩大了其用于汽车应用的贴片压敏电阻的产品阵容。该AVRH系列产品最大工作电压为19 V到70 V，电容范围为4.7 pF到50 pF。这一小型电压保护器件因其紧凑型尺寸仅为1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm而可用于IEC 1005工况(EIA 0402)，这使得新元件的体积比性能相当的现有元件减少了75%。高可靠性的AVRH系列工作温度范围同样为
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TDK 压敏电阻
近日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。这两大国际论坛均由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办。在论坛上，有关专家表示，我国半导体照明产业已实现由“跟跑”到“领跑”，正在向实现产业强国的目标迈进。我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟。
自国家半导体照明工程启动以来，我国半导体照明产业快速发展。特别是&
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LED 半导体
上世纪90年代，国内就开始出现这个行业的萌芽，到如今，智能照明的确也并未普及。然而，智能照明却绝对称得上潜力型选手。
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LED UVLED
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台(K465i约当量)，是2011年以来扩充产能的高峰。
LEDinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商，2017年开始有明显
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LED 芯片
日本电子零组件业者，自iPhone上市以来，手机零组件便逐渐成为主要事业，但公司业绩却也因此受到牵连，如2013年上半iPhone 5零组件订单急降，便带给日本零组件厂严重冲击，现在有些厂仍依赖手机零组件，但TDK新社长石黑成直则选择转型，要以传感器创造新事业。
日本经济新闻(Nikkei)网站报导，石黑成直表示，不拘泥现实而朝理想迈进，是TDK的传统。因此，当2015年下半到2016年上半，日本零组件业者受困于智能型手机市场成长率趋缓与日圆升值的影响中，TDK便决定出售手机高频元件事业，并巨额
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TDK 传感器
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