TDK集团推出新型爱普科斯 (EPCOS) 直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科 技公司 (Infineon Technologies) HybridPACK™1-DC6 IGBT模块而设计，采 用多触点结构，具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能，还大大降低了寄生效应，如最大等效串联电阻为0.6 mΩ，等效串联电感仅为25 nH。由于元件的ESL值极低
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TDK 电容器
TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。 CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传统产品的3倍。此外，这种陶瓷基板厚度仅有300 µm至400 µm
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TDK CeraPad
TDK集团新近推出基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在，这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格，具有显著的体积小，结构紧凑的特点 ，如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直
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TDK CeraLink
TDK集团推出第一款抗振性能达60g的铝电解电容器* (符合IEC 60068-2-6标 准**)。该新一代爱普科斯 (EPCOS) 电容器坚固耐用，其单个元件抗振强度 极佳，电气性能优异，提供三种端子结构(轴向引线式、焊接星式和双板式)，尺寸范围为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm (直径x长度)，电容量 值介于270&n
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TDK 铝电解电容器
TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda 的 DRB 系列新增型号 DRB480-24-1 导轨电源。DR B480-24-1 的额定功率为 480W，功率密度高达 6 W/inch3，且拥有极窄的宽度，易于 安装在狭小的空间内。另外，DRB480-24-1 的平均效率高于 87%，符合 ErP 标准。 DRB480-24-1&n
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TDK 导轨电源
TDK 公司宣布推出 DRL 系列 10 至 100W DIN 导轨安装型 AC-DC 电源，效率高达 90%。这 款电源外形小巧、宽度极窄，非常适合楼宇自动化和安全应用中常用的壁装式外壳。此系列 DIN 电源的平均效率高达 87%，因此还满足 ErP 效率标准。 DRL 系列安装在坚固的塑料外壳中，采用常见的深度和高度，
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TDK 电源
2016 年 12 月，TDK 公司发布了 TDK-Lambda 的新一代 35W 三路输出 PCB 基板式开关电源 CUT35 系列，作为超薄，高效率，高可靠性的开关电源，广泛适用于工业自动化，电力继电保护，分析仪器和 测试测量设备，具有出色的性价比。 CUT35 支持全球输入电压范围， 拥有工业标准 2x4 尺寸和先进的多路输出
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TDK CUT35
TDK 株式会社(社长：石黑 成直)发布将自 2016 年 12 月起开始量产和销售的积 层陶瓷电容器 C0G 特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容(Mega Cap)新系列产品。 作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段，树脂电极系列产品及带金属 端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于 X5R、X7R、 X8R 特
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TDK 陶瓷电容器
TDK 株式会社针对车载 LAN 规格的 CANBUS、FlexRay 开发出了行业最 小尺寸的高耐热性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)产品系列，并从 2013 年 12 月起量产。 相对于以往的产品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸为 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封装面积和体积分别实
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TDK ACT1210
TDK株式会社开发出了带触觉反馈的“PiezoHapt™执行器”，并将从今3月开始提供样品。PiezoHapt执行器是由积层压电元件与振动板构成的单晶结构的振动装置，实行低电压驱动的同时，支持各种振动模式。与以往用于振动的偏心旋转电机执行器、线性执行器(线性谐振执行器)相比，本产品具有世界最薄级别*¹的厚度(约0.35mm)、可瞬时反应的特点。 本产品的压电元件为积层型，可生成比相同厚度的单板型元件更大的位移量。因此，与一般情况下压电式触觉反馈技术需具备高电压环境不同，PiezoHapt执行器即使在
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TDK 执行器
2016 年 12 月，TDK 公司发布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 单路输出医疗开关电 CU150M1 系列。 CUS150M1 作为超薄，高效率，高可靠性的新一代医疗电源，拥有全球输入电压范围和工业标准 3x5 尺 寸， 广泛适用于 B 和 BF 等级医疗设备，广播和专业音响，测试与测
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TDK CU150M1
近日，高通和TDK公开宣布，合资企业RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。该合资企业将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等)的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团(TDK SAW Business Group)业务活动的一部分。
Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“移动通信正在拓展至多个行业，而多
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Qualcomm TDK
2016年底，TDK宣布以13.3亿美元收购Inven Sense。这次收购的一大意义在于提升TDK在物联网领域的机会，从Inven Sense在上周最新公布的一些物联网新技术来看，TDK对其进行收购还是比较明智的动作。
预计物联网在2020年将形成7.1万亿美元的市场，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技术帮助其完成从移动市场到物联网的转型。
下面这些就是TDK可以从Inven Sense获得的新技术。
全球首款七轴运动传感器
Inven Se
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Inven Sense TDK
2016年马上就要过去了，但半导体行业并购潮仍在继续。今天，日本电子零件制造商TDK官方宣布，已经与InvenSense达成协议，将以13.3亿美元(约合人民币92.5亿元)的价格收购这家美国芯片厂商。TDK表示，将以13美元每股的价格买下Invensense的所有股票，相比其周二收盘价溢价19.9%。
与STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供应商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS 器件为主业的企
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TDK InvenSense
据路透社报道，日本电子零件制造商TDK证实，已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。
在周三发表的声明中，TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着，TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时，路透社就曾报道，TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。
收购InvenSense后，身为智能手机零部件主要供应商的TDK，在传感器技术方面将实
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