- 美国投资公司Wedge Partners分析师布莱恩·布莱尔(Brian Blair)周五发表研究报告称，展讯(Nasdaq:SPRD)可能已经获得了中国移动400万个TD-SCDMA芯片订单中的一半，而且订单数量还将继续增加。
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展讯 TD-SCDMA
- TD-LTE终端芯片首先要扩大市场需求，才能拥有像HSPA+或EVDO一样的经济规模，从而加速技术演进，最终达到成本收益目标。TD-LTE终端芯片未来的发展路径势必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多频必将成为主流。
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联发科技 TD-LTE
- 全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前公布了公司在TD-SCDMA领域的商用新进展：在中国移动2011年度TD智能终端第一阶段集采计划中，六款入选产品中有四款TD多媒体和时尚型智能手机采用了Marvell单芯片解决方案。这标志着公司三年以来在TD市场的投入获得了初期的成果以及单芯片被行业广泛认可并真正开始走向商用。
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Marvell TD-SCDMA
- 7月1日消息，随着TD-LTE规模试验的不断向前推进，参与试点的城市竞争也逐渐白热化。腾讯科技从广州移动获悉，截至目前，广东省TD-LTE已完成包括无线、传输、核心网在内的配套改造。其中，广州移动率先进入TD-LTE规模试验网测试，并已具备规模测试条件，这也意味着广州将有希望率先进入TD-LTE商用。
据了解，为确保在4G技术上占领先机，工信部去年12月底正式批复同意了准4G标准TD-LTE规模试验总体方案，在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。根据规划，TD-L
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TD-LTE 4G
- 针对备受关注的我国TD-LTE规模技术试验，业内咨询公司的报告透露，目前基站已经进入实质性建设阶段，11家TD-LTE系统设备厂商将全部参加，而不是之前传闻的7家，总共将建设1100个宏基站和110个微基站，加起来为1210个基站。
11家系统设备厂商均将参加
据悉，截止4月底，中国移动携手华为已在深圳打通TD-LTE规模实验网首个电话之，同时，中国移动与
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TD-LTE 华为
- 世平集团推出一款使用SpreadtrumSC8800G主芯片TD-3GMobile。其具有低功耗、低成本、器件少，体积小，高性能...
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SC8800G TD-3G
- 工信部副部长奚国华19日在台表示，第四代移动通讯技术TD-LTE未来将与欧美主导的4G技术(FDD-LTE)平分天下，台湾芯片、终端供应链将扮演关键角色，两岸下一步将签订合作备忘录。
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TD-LTE 4G
- 随著TD-LTE技术已成为中国移动最新的著墨焦点，加上中国工信部副部长奚国华甫在第8届「海峡两岸信息产业与技术标准论坛」中，与台系业者达成TD-LTE技术发展的相关共识，TD-LTE已成未来两岸晶片供应商，甚至是海外晶片大厂最新亮点。除了联发科已加速在两岸招兵买马，务求赶上2012年TD-LTE商业化的超前进度下，台系设计服务业者，包括创意及世芯也都接获大陆系统大厂订单，可望同步化身TD-LTE提前商业化的受惠者。
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TD LTE
- TD-LTE国际化市场拓展又有新的突破，台湾TD-LTE试验网近日正式启动，台湾远传电信将在大陆相关企业的协助下承担试验运营工作。19日，台湾TD-LTE试验网启动仪式举行。据了解，中国移动将为该试验网提供技术与应用支持;华为公司提供试验网所需的TD-LTE设备与技术支持。
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TD-LTE 4G
- 在射频CMOS电路中，锁相环(PLL)是重要的组成模块之一，主要是通过频率合成，产生本振信号。用于TD-SCDMA的PLL...
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td-scdma 射频 前置分频器
- 北京—全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell, NASDAQ: MRVL))日前宣布任命梁宜先生为中国区销售副总裁。Marvell是全球发展最快的半导体公司之一，在移动通信、网络和存储领域拥有广泛和先进的核心技术及解决方案，包括智能手机、平板电脑、有线和无线接入技术、网络基础设施、打印以及数字电视和绿色电源。在中国，Marvell推出了业界首款TD-SCDMA单芯片解决方案并率先商用成为行业的主要厂商。在新的职位上，梁宜先生主要负责本地销售团队的拓展，直接向Marvell全球副总裁、中
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Marvell TD-SCDMA
- 摘要：随着3G的到来，通信系统及通信行业产生了很大的变化，TD—SCDMA作为3G标准之一已开始应用，这使中国在3G发展中有了更多的话语权，一方面可以大幅降低设备的价格，另一方面具有国家安全战略意义。为发展TD
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设计 前置 射频 TD-SCDMA
- TD-SCDMA网络是一个干扰受限系统，随着用户规模的增加和网络频率复用更加紧密，同频干扰明显增大。同频干扰...
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TD-SCDMA 网络 通信 RF天线
- 在TD智能终端技术发展研讨会上，中国移动研究院黄晓庆院长表示，Marvell已商用全球首款TD单芯片，而TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000三模单待芯片将是未来主流。
全球首款TD单芯片已商用
由于芯片集成度与功耗的问题，TD终端在外型与续航能力受到制约，据黄晓庆透露，中国移动已开始利用公版模式，将元器件、软件与硬件集成，以达到SOC单芯片规格，形成终端产品标准解决方案，“保证质量一致性的同时快速量产推出产品”。
据C114了解，Marvell推业界
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TD 终端芯片
- 在TD智能终端技术发展技术研讨会上，工信部电子信息司副司长赵波表示，未来将加快TD终端芯片与操作系统的研发，确保TD-SCDMA用户在年底突破5000万户。
截止目前，TD-SCDMA用户已突破2838万户，已经超过了三分之一的国内3G市场占有率。对于TD产业发展重心，赵波称，芯片和操作系统成为智能终端竞争的制高点，作为智能手机的核心技术和技术平台，芯片和操作地位处于非常重要的位置。
赵波表示，在芯片方面，应提供工艺水平和整体方案集成度，降低方案成本，提升产品性能指标和主流芯片处理能力，将
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芯片 操作系统 TD
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