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西门子推出Tessent In-System Test,在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试

  • 西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件,作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案,旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。Tessent In-System Test 专为解决老化和环境因素等导致的静默数据损坏或错误 (SDC/SDE) 挑战而设计,是可与 Tessent™ Streaming Scan Network&n
  • 关键字: 西门子  Tessent In-System Test  确定性测试  

Chip中国芯片科学十大进展公布

  • 近日,Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。据悉,Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊,已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」,为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。“2023年度中国芯片科学十大进展”评选旨在致敬和激励我国芯片工作者的科学热情和奉献精神,提升我国芯片前沿科研的大众关注度,助推芯片国产化进程。主要从50个成果中遴选出32项,并由15
  • 关键字: Chip  

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,优化基于数字标准的仿真工作流程

  • ●   借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案,采用更智能、更精简的工作流程,提高 PCIe 设计的工作效率●   具有设计探索和报告生成能力,可加快小芯片的信号完整性分析以及 UCIe 合规性验证,从而帮助设计师提高工作效率,缩短新产品上市时间System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境,用于对最新PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真是德科技(
  • 关键字: 是德科技  System Designer  Chiplet PHY Designer  仿真  

USB桥接芯片领导者FTDI Chip与技术分销商世强先进签署授权代理合作

  • 特斯拉/苹果USB桥接芯片供应商FTDI Chip(飞特帝亚)授权世强硬创代理。FTDI Chip高速USB 2.0系列FT4232HA是业界首款USB 2.0高速转四通道UART或双通道MPSSE的车规级芯片。
  • 关键字: USB桥接芯片  FTDI Chip  世强先进  

SGS为地平线Matrix Mono System颁发ISO 26262产品认证证书

  • 2024年4月25日,在北京国际汽车展览会现场,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)正式为北京地平线信息技术有限公司(以下简称地平线)Matrix Mono System产品颁发ISO 26262:2018 ASIL B Compliant 功能安全产品认证证书。获得此证书标志着地平线Matrix Mono System产品已经按照ISO 26262:2018版标准要求,实现了功能安全等级ASIL B完整性的要求。SGS为地平线Matrix Mon
  • 关键字: SGS  地平线  Matrix Mono System  ISO 26262  

贸泽开售FTDI Chip FT4232HA USB转UART/MPSSE IC 为目标设计提供高速USB支持

  • 2022年12月22日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) , 即日起开售FTDI Chip的FT4232HA高速USB转UART/MPSSE IC。FT4232HA是符合汽车标准的USB 2.0至UART 转接器IC,可无缝地为目标设计提供高速USB支持。FT4232HA器件具有四个独立的可配置接口,为一系列汽车和一般USB应用提供了高度灵活的解决方案,包括智能读卡器、工业控制、媒体播放器接口和机顶盒接口。 贸泽电子供应的FTDI Chi
  • 关键字: 贸泽  FTDI Chip  UART/MPSSE  高速USB  

2022 AVEVA PI System 中国用户大会成功举办

  • 近日,全球工程和工业软件翘楚AVEVA 剑维软件在苏州举行了2022 AVEVA PI System 中国用户大会。此次大会主题为:激发工业创造力,加“数”前行。来自能源、电力、制药、化工、制造、电子技术、食品等行业的业界专家一起探讨如何激活数据潜力,精准施策,共同构建数字化工业创新。 AVEVA剑维软件中国区总经理万世平表示:“中国正在构建以数据为关键要素的数字经济。数据已经成为各行各业制定战略、生产、日常运作等不可或缺的信息来源和决策基础。在应对数字化和低碳转型的挑战时,工业界需要覆盖从顶层
  • 关键字: AVEVA  PI System  

大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的PD快充电源方案

  • 2022年9月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1623和NCP1343产品以及氮化镓系统公司(GaN System)GS-065-011-2-L功率晶体管的PD快充电源方案。 图示1-大联大友尚基于onsemi和GaN System产品的PD快充电源方案的展示板图 以手机、电脑为代表的移动智能设备已经成为人们日常生活的重要工具,然而随着这些设备所覆盖的功能越来越多,设备有限的续航能力已经无法满足用户对
  • 关键字: 大联大友尚  onsemi  GaN System  PD快充电源  

Wi-Fi 6和CHIP:真正的即插即用智能家居

  • 0   引言2020 年的COVID-19 疫情使得更多的人在家工作,这加速了新Wi-Fi 标准(Wi-Fi 6))的部署采用。消费者开始使用这种更高速度的新Wi-Fi 6 来升级家庭网络,同时享受分布式架构带来的优势。它不仅易于设置,可覆盖所有房间,而且具有高容量,能够满足所有家庭成员的多样化需求,例如在书房参加视频会议,在客厅观赏最喜欢的节目,在楼上卧室玩数小时的在线游戏等。到目前为止,智能家居一直通过多个相互竞争的标准提供服务,包括 Wi-Fi、Zigbee、Bluetooth®
  • 关键字: 202105  Wi-Fi 6  CHIP  

Project CHIP可实现智能家居跨平台的互联互通

  • 智能家居核心厂商众多,且横跨众多各细分领域,整体而言覆盖传统家电厂商、手机厂商与互联网等巨头,由于他们各自生态不同,可能导致这些终端之间存在一些互操作性的挑战。此外,不同的协议拥有各自的安全层和身份验证机制,因此要想防止未经授权的访问就会变得相对困难。行业领先企业正在关注并就解决互操作性问题达成共识。由Zigbee 联盟发起的一个新项目有望将统一、安全性和即插即用的操作带入智能家居市场。这项合作被称为“基于IP 的互联家庭项目”(Project Connected Home over IP,称“CHIP”
  • 关键字: 202103  CHIP  

Project CHIP助力互联互通,恩智浦提供多种智能家居解决方案

  • 1   Project CHIP:实现智能家居跨平台的互联互通智能家居核心厂商众多,且横跨众多各细分领域,整体而言覆盖传统家电厂商、手机厂商与互联网等巨头,由于他们各自生态不同,可能导致这些终端之间存在一些互操作性的挑战。此外,不同的协议拥有各自的安全层和身份验证机制,因此要想防止未经授权的访问就会变得相对困难。行业领先企业正在关注并就解决互操作性问题达成共识。由Zigbee联盟发起的一个新项目有望将统一、安全性和即插即用的操作带入智能家居市场。这项合作被称为“基于IP的互联家庭项目”
  • 关键字: CHIP  智能家居  

CHIP互联家居将盛行,需要多协议的灵活解决方案

  • 1   CHIP将会流行2020 年的新冠肺炎疫情加速了在家工作的发展趋势。这种趋势并不新鲜,其灵活性( 尤其对于通常需要长途跋涉的员工而言)以及节省日常通勤中时间和金钱的优势,早已深受赞赏。对于通信行业乃至整个技术领域的企业说,这意味着从无线鼠标和键盘到网络摄像头、扫描仪和打印机等各种办公产品的市场不断增长。Nordic 制造功能惊人的先进多协议无线通信芯片,这些器件实现了称为"小型办公室,家庭办公室"(SOHO) 的互连环境。在家居内,低功耗无线连接能够实现照明、供暖、安全系统和个
  • 关键字: CHIP  智能家居  202102  

智能家居互联充满挑战,英飞凌祭出开发利器

  • 1   智能家居互联的技术挑战智能门锁、智能门铃、智能摄像头、智能厨电设备等是当前智能家居的热门应用。这些应用所需要的创新技术有:兼顾高性能和低功耗的微处理器产品、实现高效性能的边缘计算能力以及稳定地无线连接及实时传输性能。智能家居应用是未来物联网世界的一部分,它需要连接各种不同的传感器和人机交互,通过MCU 微处理器进行信号处理和数据交互,并通过无线连接技术例如Wi-Fi/ 蓝牙连接到后台服务器实现云端服务。此类智能家居设计汇集了包括传感器检测,人机交互,语音采集,低功耗处理,多任务
  • 关键字: CHIP  智能家居  202102  

国微思尔芯发布全球首款FPGA验证仿真云系统Prodigy Cloud System

  • 国微思尔芯(“S2C”), 全球领先的前端电子设计自动化 (EDA) 供应商, 发布全球首款FPGA验证仿真云系统 Prodigy Cloud System。这是为下一代 SoC 设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统,支持业界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求扩充搭载的容量, 不受时间、地点的限制, 大幅缩短复杂 SoC的设计验证流程。
  • 关键字: 国微思尔芯  FPGA  Prodigy Cloud System  

国微思尔芯发布全球首款FPGA验证仿真云系统Prodigy Cloud System

  • 国微思尔芯(“S2C”), 全球领先的前端电子设计自动化 (EDA) 供应商, 发布全球首款FPGA验证仿真云系统 Prodigy Cloud System。这是为下一代 SoC 设计验证需要而特别开发的验证仿真云系统,支持业界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求扩充搭载的容量, 不受时间、地点的限制, 大幅缩短复杂 SoC的设计验证流程。
  • 关键字: 国微思尔  FPGA  Prodigy Cloud System  
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