横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字电视及机顶盒芯片厂商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一系列可实现价格可被接受、高性能的的家庭互联网系统的数字电视机顶盒芯片，助力中国加快电视数字化进程。
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ST 机顶盒芯片
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的移动便携设备半导体设计及制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将在2012年2月27日到3月1日在巴塞罗纳举行的移动通信世界大会(Mobile World Congress)上展示丰富的产品以及最新的创新方案。
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ST 传感器
半导体巨头聚焦32位MCU 技术
相较于过去主流的8位MCU，32位MCU保持着强劲的增长势头。32位MCU有着更高的性能、更多样化的功能接口，在价格上又与8位、16位的MCU相 近。不论是在汽车电子、工业控制、医疗电子、消费电子还是电源管理等各个领域，今年，32位MCU在市场中都得以大展拳脚。
芯唐电子科技(香港)有限公司总经理罗至圣在演讲中，列举了来自DIGITIMES的数据，2010年32位MCU市场规模将超越8位产品。数据中显 示，2010年8位MCU市场规模达43亿美元，16位达
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ST MCU
中国，2012年2月21日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命，担任ST-Ericsson公司首席运营官，致力于实现公司的全面转型。
意法半导体总载兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“在Ferro担任首席财务官的6年中，我们
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ST 半导体
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将让尺寸紧凑的数码相机和智能手机能够满足用户提高内置闪光灯输出功率的要求，同时支持更先进的用户控制功能。
意法半导体的新芯片 STCF04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器，能够把LED闪光灯模块的最大功率从今天一般的几瓦功率设计提高到40W以上，发出户外安全泛光灯级别的亮度。新产品还可提供更多的闪光灯和手电筒亮度控制功能，闪光灯模式有8个用户可选亮度
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ST LED
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、全球领先的车门电子产品供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)日前推出了市场上首款集成电动车窗控制功能的多功能车门驱动芯片。这款创新产品可降低制造成本，并把乘座舒适性提高到新的水平。一家世界领先的德国汽车厂商已广泛使用这款产品。
目前，设备制造商使用继电器驱动电动车窗电机。意法半导体最新的车门驱动芯片重新定义了现有的系统拓扑，让电动车窗控制无需使用机械继电器。这款创新产品可削减电子元器件成本，消除
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ST 车门控制芯片
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年财报。
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ST 半导体
引言 现代电信系统已发展为一个庞大的综合化数字网络，除了提供传统电话服务外，也提供多种数据接入服务，其典型应用是为其它专用通信系统提供数据中继服务。因E1信号接入方式简单，一般电信交换机都会预留部分E1接入
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ST-BUS CPLD 总线 收发
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的标准芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)今天推出了新款手持设备电池电量监视芯片。以市场上最小的封装为特色，新产品STC3105集高测量精度和低功耗于一身，能够让电池电力更持久，适用于手机、多媒体播放器、数码相机等尺寸紧凑的便携电子产品。
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ST 电池 STC3105
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的标准集成电路制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)日前推出业界首款符合最新的SD (Secure Digital)[1] 3.0标准的电压电平转换器。存储容量的增加和SD 3.0的访问速度，加上低静态功耗和小封装尺寸，使意法半导体的新电平转换器成为连接应用处理器或数字基带芯片与SD存储卡的理想选择，特别适用于手机、便携媒体播放器、平板电脑、数码相机或个人导航设备。
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ST SD 存储卡
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体推出全球首款能够同时处理用户动作识别与相机图像稳定两大功能的双核陀螺仪L3G4IS，创新的系统架构让设备厂商只需一个陀螺仪即可执行两个不同功能，从而优化手机、平板电脑等智能消费电子产品的尺寸、系统复杂性及成本。
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ST L3G4IS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
这项新的EMWS技术是UTAMCIC(集成电路磁耦合UHF
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ST 晶圆
意法半导体全资子公司、全球领先的高性能计算(HPC)编译器供应商Portland Group宣布，性能优化的支持多核x86平台的PGI CUDA C/C++编译器(CUDA-x86)将于2012年1月与PGI 2012版共同上市发售。
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ST 编译器 CUDA-x86
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及标准IC制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)推出两款新系列低功耗运算放大器。新产品精度更高且封装面积更小。意法半导体的TSV85x和LMV82x运算放大器旨在升级计算机、工业以及医疗领域信号调节用行业标准运算放大器(LMV321)。
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ST 运算放大器 LMV321
为加快能够丰富人们日常生活体验的技术的开发和应用，全球领先的无线平台及半导体供应商ST-Ericsson与横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)共同宣布参与VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)欧洲移动增强实境科技项目。
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ST 半导体 AR
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