ST 发布 支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。
DisplayPort接口是经过市场验证的工业标准技术,是一项免专利费的开放的VESA标准,iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片(SoC)和电视
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ST DisplayPort 接口
意法半导体公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年财务业绩报告。
第四季度回顾
2009年第四季度意法半导体净收入总计25.83亿美元,包括意法半导体合账的ST-Ericsson的销售收入。净收入环比增长13.6%,反映了意法半导体所有目标市场和所有地区市场的需求增长,特别是日本、大中国区和美洲区的需求增长更加强劲。除消费电子和工业以外的所有目标市场以及除日本以外的所有地区市场,净收入均为同比增长,反映了半导体市场出现普遍复苏迹象。
2009年第四季度意法半导体净亏损收窄到7
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ST 消费电子 ASIC 汽车电子
ST-Ericsson 日前发布了 2009 年第四季度财报,该公司是意法半导体(纽约证券交易所代号:STM)和爱立信的合资公司。
公司总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我们在中国这个增长最迅猛的市场之一再创佳绩。我们在 TD-SCDMA 标准方面是备受瞩目的领军者,截至 2009 年 12 月底,公司已交付了 650 万片芯片。此外,我们采取了进一步的行动来改善公司的财务状况并提升了我们的竞争力。
2009 年是我们所在的行业充满挑战的一年。对S
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ST-Ericsson TD-SCDMA
根据全球知名增长咨询公司 Frost & Sullivan的研究,2009年全球智能卡出货量超过40亿。在全球金融危机的负面影响下,仍保持了平稳的增长势头。
亚太领衔全球智能卡应用
美国是世界上半导体产业最发达的国家,但在智能卡的应用和普及上却相对滞后,主要原因在于美国的磁卡应用在全世界占首位,全面更换IC卡将投入巨大成本,因此IC卡全面替代磁条卡的进展较为缓慢。欧洲拥有以金雅拓为代表的智能卡厂商,同时拥有ST、英飞凌以及NXP等智能卡芯片厂商,推动了智能卡产业的发展,目前欧洲大多
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ST 智能卡 IC卡
意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款解调器和解码器二合一芯片,新产品以互联网电视、地面或有线机顶盒...
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ST 解调器 解码器 数字电视
大型半导体厂商已正式开始涉足太阳能电池业务。在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)将与夏普和意大利Enel合资,于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。
虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务,不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的Corporate Communication部门表示,“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合
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ST 太阳能电池
在全球半导体业界排名第五的意法半导体(STMicroelectronics,ST)将与夏普和意大利Enel合资,于2010年3月底前成立太阳能电池面板制造公司。
虽然ST在太阳能电池相关领域从事过转换器用半导体等业务,不过涉足太阳能电池面板制造业务尚属首次。ST的Corporate Communication部门表示,“希望太阳能电池制造业务能成为扩大定位为主力领域的环保领域业务的开端”。计划将ST的半导体制造技术人员等转调至合资公司。另外,ST不会参与销售合资公司制造的
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ST 太阳能
据国外媒体今日报道,意法半导体、夏普和Enel集团旗下的Enel Green Power宣布将组建合资企业,在意大利生产薄膜太阳能电池。
夏普计划借此扩展清洁能源业务,降低生产成本。夏普和意大利公用事业公司Enel曾在2008年宣布,打算与一家欧洲制造商合作生产薄膜太阳能电池,但未指明是哪家公司。
夏普在声明中称,除银行贷款以外,合资公司的三个投资方将分别向该项目投入至多7000万欧元。三个投资方将各持有该合资公司三分之一的权益。
该合资公司计划从2011年初开始在意法半导体的西西里
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ST 薄膜太阳能电池
芬兰手机制造商诺基亚及瑞典爱立信和意法半导体的合资公司ST-Ericsson今日共同宣布,ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian系统,且适用于中国TD-SCDMA网络的手机芯片组平台的主供应商。
爱立信首席销售及营销官Pascal Langlois在声明中表示,“这一合作将加速TD-SCDMA的发展,缩短产品进入市场的时间,并推动TD市场的发展。”
诺基亚于10月发布其首部基于TD-SCDMA网络的手机6788。
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ST-Ericsson TD-SCDMA
诺基亚与ST-Ericsson宣布,双方将在 TD-SCDMA技术及解决方案领域建立长期合作伙伴关系。作为合作的一部分,ST-Ericsson将成为诺基亚基于Symbian操作系统的TD-SCDMA终端及解决方案的主要芯片组平台供应商之一。
双方此次合作将提升诺基亚在TD-SCDMA标准方面的行业地位。这次合作不仅将帮助两家公司提升在中国移动市场的领先地位,更将为中国用户创造更丰富、更好的使用体验。
作为世界领先的移动终端及解决方案供应商,诺基亚一直坚定地支持 TD-SCDMA的发展。今年
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诺基亚 TD-SCDMA ST-Ericsson
意法半导体今天宣布全球市场销售组织改组计划,此项行动旨在于提高客户服务品质,加强市场销售组织的整体业绩。改组计划从2010年1月1日起生效,届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成:大中国及南亚区,日本及韩国区。
公司副总裁Francois Guibert将领导大中国及南亚区,他自2006年起负责意法半导体在亚太区(APAC)的业务活动。在他的领导下,虽然市场需求疲软,但意法半导体在该地区的收入却逆势成长,幅度超过10%* 。意法半导体大中国及南亚区的市场销售总部将设在上海,设在新加坡的制造总部
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ST 半导体
全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破:TD芯片出货已突破500万片;基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品,包括手机、数据卡和嵌入式设备也已超过100款,确定了其在TD-SCDMA领域的领先地位。
ST-Ericsson通过其中国子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不断将创新带给TD市场,并取得了一系列“业界第一”的骄人战绩。ST-Ericsson为全球以及中国的手机制造商和设计公司提供解决方案,从基本的通信到高速移
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ST-Ericsson TD芯片
12月1日消息,全球领先的无线平台和半导体企业ST-Ericsson在中国市场取得两项重大突破,TD芯片出货已突破500万片,基于ST-Ericsson方案开发的TD终端产品已超过100款,包括手机、数据卡和嵌入式设备。
以上成就确定了ST-Ericsson在TD-SCDMA领域的领先地位。 ST-Ericsson通过其中国子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不断将创新带给TD市场,并取得了一系列“业界第一”的骄人战绩。
ST-Ericsson是一家全球性公司,
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ST-Ericsson TD芯片
意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,将涉足MEMS麦克风业务。意法半导体将在单封装产品中集成该公司的ASIC及从欧姆龙购买的MEMS声波传感器芯片,作为数字输出MEMS麦克风产品销售。2009年12月开始样品供货,2010年第一季度开始量产供货。
此前很多企业涉足过MEMS麦克风业务,但成功事例却很少。对此意法半导体表示,“本公司可充分利用基于MEMS加速度传感器等积累的技术实力、生产能力及供应链的管理能力,与其他竞争公司相抗衡&
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ST MEMS
全球领先的半导体公司之一意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),与全球领先的液晶(LCD)面板制造商LG显示器有限公司(纽约证券交易所代码:LPL;韩国证券交易所代码:034220),联手宣布向视频电子标准协会(VESA)电视面板工作组提交双方共同开发的iDP(Internal DisplayPort)接口标准方案,以替代现有的LVDS(低压差分信号)标准。
为了让动画、图像和3D视频的画面更加逼真,提升视频产品的整体画质,液晶电视正在快速发展更高的刷新速率,为此,业界急需新的高速面板接口标准
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ST 接口 液晶电视
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