- 微软Windows 10昨(29)日上市，推出升级版十大进化功能，盼为低迷的PC市场注入活水。台湾微软昨天举行上市媒体体验会，曝光生物辨识等特色，号召全台逾700万用户加入第一年的免费升级行列，希望带动大规模的升级潮与买气。
台湾微软总经理邵光华表示，台湾是全球前四个先举办Win 10上市体验会的地区，上市前历经数百万次测试，包含超过500万实测计画人员，相信是史上最强大、最好用的作业系统。
全球个人电脑市场上半年急冻，主要原因之一是Win 10上市前，消费买气递延、终端库存堆积，导致整体
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Win10 Edge
- 2015世界移动大会上海，意法半导体(简称“ST”)带来MEMS领域基于运动、触控、环境、近距离、飞行时间等各类传感器的应用产品，遍及消费电子、汽车和工业应用等各个领域。
早在十多年前，ST开始介入传感器业务，从最早的任天堂Wii游戏机到iPhone手机，ST通过技术革新将MEMS传感器带入大宗消费电子市场。作为MEMS传感器领域的领先企业，ST全球MEMS传感器累计出货已突破90亿颗，在物联网时代智能设备的巨大需求下，2020年全球MEMS产业将超过200亿美元。
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ST MEMS
- 近日，作为中国汽车电子市场最大半导体供应商的意法半导体在北京介绍其近一年来的汽车电子业务发展情况，除了介绍该公司的在车用市场的新产品之外，该公司还携手合作伙伴共同展示了合作开发的V2X系统相关产品，希望用合作开发的方式抢占V2X技术和市场的先机。
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ST V2X 汽车电子 车联网
- 由e-works数字化企业网(www.e-works.net.cn )和Siemens PLM Software合作共同建立的Solid Edge设计、仿真、制造、数据管理一体化专区(http://solidedge.e-works.net.cn/ )已于近日开通，旨在通过提供Solid Edge、Solid Edge Simulation、Femap、CAM Express、Solid Edge SP、Teamcenter等旗舰产品的解决方案、技术文章和视频教程等，为Solid Edge的用户、爱好
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Solid Edge works
- 在大屏手机玩到顶的情况下，三星另辟曲径大力发展曲面屏手机，当年的大屏也是三星带起来的，三星曲面屏会不会像以前的大屏一样引领风潮吗
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三星 Edge
- 作为年度中国广电技术的顶级盛会，每年的CCBN各家厂商都会集中展示自己的最新技术和产品，并公布未来一年的市场战略重点。作为机顶盒市场的领导厂商，意法半导体(ST)每年都会借此机会公布企业过去一年的最新技术突破和重点产品，并推介未来的市场战略重点。
本次的CCBN，ST选择了不同的市场策略，即与合作伙伴共同推动最终解决方案，展示整个解决方案的技术领先性。比如针对中国超高清(Ultra HD)p60市场推出的四款四核系统芯片(SoC)，新产品STiH314/318及STiH414/418均属于意法半
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ST STiH314
- 三星GALAXY S6 edge的发布吸引了不少眼球的关注，这款新机首次采用双曲面侧屏设计到底有着怎样的特色更是成了大家热议的话题。而现在，著名拆解网站iFixit已经在第一时间对三星GALAXY S6 edge完成了拆解，首次为我们揭示了该机的内部构造和所使用的部分元器件等信息。接下来，就让我们一起看看这款新鲜出炉的三星双曲面侧屏新机到底有什么特别之处吧。
维修难度高
从此次三星GALAXY S6 edg
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三星 S6 edge
- 意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出一款拥有客制化动作识别功能的微型6轴感测器模组。意法半导体最新的iNEMO 惯性感测器模组有助于空间受限且耗电量高的可携式消费性电子产品提高用户体验和动作识别实境功能，为配戴式感测器在运动、健身以及健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
LSM330模组整合一个3轴数位陀螺仪、一个3轴数位加速度计以及两个嵌入式有限状态机(finite state machine)，这两个可编程电路能在模组内部实现客制化动作识别功能。可编程状态机能让模组识
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ST MEMS
- 全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联网相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供 应感测器与微控制器等产品，尽管两家业者于物联网MEMS产品规画策略不同，然其皆将MEMS应用自行动通讯加速拓展至穿戴式装置与物联网，显示物联网可 望成为MEMS产业继行动通讯之后的新成长动力。
物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标
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博世 ST MEMS
- 作为消费电子和移动应用MEMS最大供应商的意法半导体公司，由于较早地针对MEMS和传感器进行了布局，因而现在已经形成了数字和模拟产品在内的独特物联网生态系统。Benedetto Vigna先生是意法半导体(ST)模拟、MEMS和传感器事业部总经理，他1995加入ST并开始主导MEMS开发，领导并见证了MEMS和传感器业务的发展，且听他现在如何介绍成功经验和面向未来的战略布局。 产品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不仅仅是加速传感器，里面还有很多不同类别的产品，如运动类的MEM
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ST，MEMS 物联网 传感器
- 2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。
比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consume
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博世 ST MEMS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。
巴黎泛欧证券交易所 (Euronext Paris) 和意大利证券交易所 (Borsa Italiana) 的首个派发日是2014年12月17日，纽约证券交易所 (New York Stock Exchange) 的首个派发日是2014年12月23日(关
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意法半导体 ST
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
- 微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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