意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出一款拥有客制化动作识别功能的微型6轴感测器模组。意法半导体最新的iNEMO 惯性感测器模组有助于空间受限且耗电量高的可携式消费性电子产品提高用户体验和动作识别实境功能，为配戴式感测器在运动、健身以及健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
LSM330模组整合一个3轴数位陀螺仪、一个3轴数位加速度计以及两个嵌入式有限状态机(finite state machine)，这两个可编程电路能在模组内部实现客制化动作识别功能。可编程状态机能让模组识
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ST MEMS
全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联网相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供 应感测器与微控制器等产品，尽管两家业者于物联网MEMS产品规画策略不同，然其皆将MEMS应用自行动通讯加速拓展至穿戴式装置与物联网，显示物联网可 望成为MEMS产业继行动通讯之后的新成长动力。
物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标
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博世 ST MEMS
作为消费电子和移动应用MEMS最大供应商的意法半导体公司，由于较早地针对MEMS和传感器进行了布局，因而现在已经形成了数字和模拟产品在内的独特物联网生态系统。Benedetto Vigna先生是意法半导体(ST)模拟、MEMS和传感器事业部总经理，他1995加入ST并开始主导MEMS开发，领导并见证了MEMS和传感器业务的发展，且听他现在如何介绍成功经验和面向未来的战略布局。 产品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不仅仅是加速传感器，里面还有很多不同类别的产品，如运动类的MEM
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ST，MEMS 物联网 传感器
2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普(Hewlett Packard;HP)来自MEMS营收均呈现下滑，预估博世与意法半导体在2015年将持续争夺龙头地位。
比较2013年博世与意法半导体源自消费性电子(Consume
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博世 ST MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。
巴黎泛欧证券交易所 (Euronext Paris) 和意大利证券交易所 (Borsa Italiana) 的首个派发日是2014年12月17日，纽约证券交易所 (New York Stock Exchange) 的首个派发日是2014年12月23日(关
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意法半导体 ST
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
意法半导体MP23AB02B MEMS麦克风能够保持10%以下的超低失真度，这有助于提升智能手机和穿戴式装置在嘈杂环境中的通话和录音质量。
声学过载声压级为125dBSPL，信噪比为64dBA，大小仅为3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相对于其超微的尺寸，这款麦克风拥有市场领先的优越性能，这归功于意法半导体的专用前级放大器设计。该放大器可防止输出信号饱和，尤其是当背景噪声很高，例如，在音乐厅、酒吧和俱乐部内，或者用户靠近麦克风大声说话时，该放大器的防饱和
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ST MEMS 麦克风
意法半导体(ST)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna于日前MEMS产业集团(MEMSIndustryGroup)上海会议上发表主题演讲，阐述MEMS元件和感测器如何推动下一波智慧型物联网产品浪潮。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，透过持续的技术创新和多元化发展，辅以稳健可靠的大规模生产供应链和强大的合作关系，MEMS元件及感测器供应商将推动物联网市场的发展与成长。
过去10年，动作感测器技术彻
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ST MEMS
今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
如果设计中有多个模块，每个模块内部有许多寄存器或者存储块需要配置或者提供读出那么实现方式有多种，主要如下：
实现方式一：可以在模块顶部将所有寄存器引出，提供统一的模块进行配置和读出。这种方式简单是简单，但是顶层连接工作量较大，并且如果配置个数较多，导致顶层中寄存器的数目也会较多。
实现方式二：通过总线进行连接，为每个模块分配一个地址范围。这样寄存器等扩展就可以在模块内部进行扩展，而不用再顶层进行过多的顶层互联。如下图所示：
那如果进行总线的选择，那么有一种
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
根据市调公司YoleDeveloppement指出，MEMS产业正持续发生变化。随着客户变得越来越重视装置的功能性(软、硬件组合)而非所使用的组件，一向着重于供应组件的老字号主导制造商开始感受到来自无晶圆厂MEMS供货商的竞争与价格压力。
YoleDeveloppement的数据显示，2013年全球MEMS市值约有120亿美元，增长约10%;然而，事实上，单位出货量虽以更快的速度增长，但平均销售价格(ASP)却下滑达7%。这是由于MEMS持续成功地渗透至消费电子产品和手机领域，特别是竞争日益
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ST MEMS
2014年6月3日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和以教育科研著称的中国知名高等学府清华大学联合宣布，清华STM32嵌入式系统研究协会在清华校园正式成立。该协会旨在为对嵌入式系统感兴趣的在校大学生学习、技术研究和交流、实用技术开发以及技术培训提供一个协同平台，覆盖范围包括物联网、机器人和智能设备等应用领域。
在这个合作项目中，意法半导体将向清华大学提供集成电路产品和相关硬件以及技术和资金支持，推动清华大学以嵌入式系统电
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ST 实时操作系统
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟， IGRS Information Industry Association，简称闪联)宣布，意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)协议将从Orly (STiH416) 扩
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ST 闪联
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